HKPCA 的一憾
时间：10-02
整理：3721RD
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昨日下午参观了“2011国际线路板及电子组装展览会”，作为PCB 制造的展览，卖设备的展商最多，我则是奔着材料而去。几乎所有重要的高频板材厂商都参加了，日系整体缺席。
Isola 终于发布了ISpeed 和 ITera，从指标上看很不错。
Nelco 在 N4000-13 推出10多年后，终于出了改进材料，自然是有针对性的改进热性能，可以用于无铅焊接，T288和T300测试均能通过，电性能则无明显改善。
Rogers 则是在推 RO4350B LoPro以及Theta。
Tuc则展出了TC872，则是N4000-13的最有力竞争者，据说已通过了华为的认证。在聊天的时候他们介绍，明年初则会推出和M4，M6相当的材料，非常生猛。
只顾着在展馆流连，却不知有更精彩的技术论坛在召开，比如我就错过了当天下午的精彩演讲，如MFlex的《柔性电路成就3D封装》、TTM 的《光互连在高速电子系统中的发展》，是为一憾。
今天上午也有一场重要的演讲Rogers的《测定高频PCB层压材料的介电性质》，因为参加光通信研讨会而错过，不过这个对我来说却是相对熟悉啦，呵呵。
Isola 终于发布了ISpeed 和 ITera，从指标上看很不错。
Nelco 在 N4000-13 推出10多年后，终于出了改进材料，自然是有针对性的改进热性能，可以用于无铅焊接，T288和T300测试均能通过，电性能则无明显改善。
Rogers 则是在推 RO4350B LoPro以及Theta。
Tuc则展出了TC872，则是N4000-13的最有力竞争者，据说已通过了华为的认证。在聊天的时候他们介绍，明年初则会推出和M4，M6相当的材料，非常生猛。
只顾着在展馆流连，却不知有更精彩的技术论坛在召开，比如我就错过了当天下午的精彩演讲，如MFlex的《柔性电路成就3D封装》、TTM 的《光互连在高速电子系统中的发展》，是为一憾。
今天上午也有一场重要的演讲Rogers的《测定高频PCB层压材料的介电性质》，因为参加光通信研讨会而错过，不过这个对我来说却是相对熟悉啦，呵呵。
小编很辛苦啊！
松下电工公布了多层印刷布线基板材料“MEGTRON4”的销售目标。MEGTRON4于2009年6月上市，用于服务器及路由器等网络设备与测量设备。据介绍超级计算机“京”也采用了该材料（参阅本站报道）。
据称，MEGTRON4的特点是介电率低及耐热性出色。在1MHz及1GHz频率下的相对介电常数为3.9。玻璃转移温度为176℃，热分解温度为360℃。焊锡耐热性可达到120℃以上，支持无铅焊锡封装。多层基板材料MEGTRON系列有MEGTRON4、高级产品“MEGTRON6”及无卤素产品“MEGTRON2”共计3种。MEGTRON4的定位是“性价比平衡的大众消费产品”（该公司公关部）。
松下电工2010年12月在其电子材料部门郡山事业所（福岛县郡山市）开设了负责MEGTRON系列的开发及质量评估的“MEGTRON LAB”。该设施充实了评估及分析能力，能够迅速满足顾客的需求。松下电工打算积极利用该设施，争取2013年度使MEGTRON4的年销售额达到40亿日元。MEGTRON4目前的年销售额为20亿日元左右。