晶体GND 与 芯片GND 需不需要隔离 的问题，向大家请教

大家好！
很多芯片都需外接一个石英晶体，我看到大部分的设计都是石英晶体正下方的GND与芯片的GND是隔离开的
但最近使用的Marvell的一个芯片，在Layout Guide里要求将保持石英晶体的GND与芯片的GND相同，不太理解
如下图：

请大家帮忙分析一下，晶体的GND和芯片的GND到低应该是哪种处理方式
多谢大家了

求高手哦

不是高手，发表如下看法：
大部分的设计都是石英晶体正下方的GND与芯片的GND是隔离开的----------貌似没听说过要这样处理。
我的理解是，晶体的地和芯片GND尽量短，有高频低阻抗路径，利于EMC。 另外是晶体地的接法似乎和晶体负载的寄生电容有关。

有高频低阻抗路径，请问这个是什么意思?烦请解释一下和EMC的关系
多谢了

在高频信号走线的时候，信号回流是选择低阻抗路径回流的。高频信号线正下方（参考平面）的阻抗为低阻抗，故回流路径是沿着信号线方向的反方向。