关于6层板的叠层问题
时间：10-02
整理：3721RD
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最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：
方案一：TOP（S1） GND1 INNER（S2） GND2 PWR Bottom（S3）
方案二：TOP（S1） GND1 INNER（S2） INNER(S3) PWR Bottom（S3）
因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。
但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好?
PS：以上内层都是正片
方案一：TOP（S1） GND1 INNER（S2） GND2 PWR Bottom（S3）
方案二：TOP（S1） GND1 INNER（S2） INNER(S3) PWR Bottom（S3）
因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。
但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好?
PS：以上内层都是正片
4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。