PCB投板介质层厚度问题
时间：10-02
整理：3721RD
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我现在需要做一个1mm厚的PCB，为了实现阻抗匹配，需要对介质层厚度进行确定，用以仿真。问题是我看到资料上简单地讲介质层厚度不是任意可变的。而是与板厚或者其他因素相关。这个关系是怎样的?
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比方说我现在设定14.5mil，或者8.7mil或者其它任意值，这个可行不?我做的是四层板，前面所说是顶层与底层之间的FR-4
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多层板是使用多个不同厚度的基材，外加半固化片压合而成的。
比方说可以用两个0.4mm的基材，中间加半固化片粘合成1mm的板子。
板子制造出来，如何达成你所需的层厚，应该是板厂自己根据工艺和他们所拥有的基材情况决定。
如果你要的值板厂没有，他们会推荐一个最接近的。
最好的办法是和板厂直接沟通确定。
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谢谢。我现在的想法是使用几种半固化片的组合达到要求，工艺上最多能使用三块半固化片。板厚具体包括哪些呢?比方说除了半固化片，覆铜厚度，还有什么?顶层的覆铜算在板厚里面吗?谢谢
基材（半固化片压合后也是基材），各层覆铜，阻焊，丝印所有内容的厚度加起来是板厚。
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哦。非常感谢。
3楼说的对，这个最好和板厂先沟通！