高速信号线换层，有必要加电容吗？
比如做四层板，
高速信号线如CLK线，
在换层的地方也就是打过孔的地方，
有必要加电容吗?（此地方未跨隔离）
EMC说要加一个过孔电容
比如电源层是VCC5
地层是GND
他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容，
我们做的板都是很高密度的了，
再加电容是很痛苦地，而且也不美观。
请问各位，你们也这样做过吗?
EMC还说，所有的板子都应该用黄金做个金钟罩，把板子罩起来，这样才能屏蔽。
加上可以降低EMC，不加关系也不大
记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
但不知作用大不大．
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵！
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.
是啊，
我们也是这样想的，
有些同事也是从别家公司出来的，也没见过这样的做法啊
但EMC的人老是不依不饶的，毕竟这也是他们的工作嘛，
他们每次都看着硬件加进去，
硬件可怜巴巴的看着我们，因为他们也不是很想加。
然后就是我们和EMC对峙的时候了。
加过孔的也会有，因为换层的两根线相对参考的地平面不一样，
所以会在换层最近的地方加一个地孔，这样回路的面积最小，
这个一般用在四层以上的板。
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.
比如电源层是VCC5
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再加电容是很痛苦地，而且也不美观。
这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.
多谢楼上仁兄的答复，
我们的EMC是在板子快做完，后期才会介入的，
所以，要是改起来真的很烦。
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.
丑话先说头边,下不为例.
抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。，优秀的PCB设计是各种矛盾的均衡，而不是只兼顾某一方面而不顾其它，PCB设计师必须具备多方面的知识，才能设计出优秀的PCB，我一直认为，PCB工程师是最值得尊敬的研发类工作岗位之一。如果要用几个字来描述PCB设计工作，那就是：任重道远，如履薄冰。
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
从工作的难度上看
1.
PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上，换句话说，他们所做的所有的工作的，都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总，是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合，最终统一到一块完整的PCB板上。
所以，作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的，对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解，能够了解他们所描述的设计，将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做，而是应该知道怎么样去做，应该做哪些。
设计是没有完美的，只有将各部分相互平衡，而找这个平衡点的人，就是PCB工程师。
2.
我们希望，提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作，并不是单纯的布线那么简单。其次，多针对PCB开展相关的培训，对每一部分都略知一二，这样做PCB的过程中，才可能从被动变主动。