关于参考层面/叠构的问题

以前做服务器主板的时候，每一层信号都会有相应的回流层面。现在做一块arm的板子，design guideline上给了一个典型的6层板叠构，top/in1/vcc/vcc1/in2/bottom,有一个疑惑，top和bot层的信号不需要参考层面吗。选择最小阻抗为回流路径，那么top和bot比较典型的回流方式是怎样的。
在SDRAM的design guideline里面要求microstrip阻抗为90 Ohm +/-10%, 没有参考层面如何控制表层的阻抗
还有一个问题（问题多多，呵呵）
8层板的stackuo：top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间，如果调整in1到gnd之间的pp薄些，in1到VCC的core厚些，是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢

    第一个问题，显然你说的那种叠层，表层和底层尽量不要走线，或者走短线。重要的信号线都走在中间层，有利于信号的回流和控制阻抗。还有你在表层和底层铺上铜，这样也有利于信号回流。如果你想在顶层与底层走线，建议使用下面的叠层：top，gnd，s1，s2，vcc，bottom。不过这种叠层，电源和地的耦合差一些。
   第二个问题信号回流选择的是阻抗最低的路径回流，所以应该选择的是地平面回流，只要地平面是完整的，所以应该不会存在跨分隔，如果不放心，只有仿真试试了

非常感谢，这样看来design guideline上也不是全部是对的。 因为他要求top层布线没有参考层面同时还要求对top层的信号做阻抗控制，感觉这是不可能实现的。
你讲地与电源的耦合度不好，是不是会引起电源阻抗过高，造成电压不稳呢，那么电源与地的耦合式如何改变电源的阻抗的呢，电源的阻抗是如何计算的呢，以前听说在地与电源之间加上decoupling电容会降低电源的阻抗，是通过什么过程实现的，谢谢

    控制电源阻抗主要是让电源和地尽可能的靠近，然后电源线尽可能的粗，合理使用去耦电容。还要考虑高频下的谐振现象

    有没有一个量化的过程呢，或者说依靠经验，然后再做仿真验证

    其实做仿真是最好的方法，电源完整性仿真

   谢谢了

电源仿真是用什么软件?

top层的线也可以参考第3层

    siwave

可以吗，呵呵，对这块不太了解，其实如果按照定义，沿着阻抗最小的路径，应该也是第三层。从前都是讲参考相邻层，一下转不过弯

DDDDDDDDDDDD

学习，顶

8层板的stackuo：top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间，如果调整in1到gnd之间的pp薄些，in1到VCC的core厚些，是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
这个想法很好，根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT 问题

top层的线当然可以参考第3层，这也是控制阻抗的方法之一。