讨论下算电流的软件 个人感觉有设计上的“BUG”
时间:10-02
整理:3721RD
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我用的是PCBTEMP软件 或者就以EDA365 Tools上的算电流的软件为例吧 如图1我要算内层4A的电流值需要过多少的通道,4A需要208mil而1A却只需要30mil如图1、2
我的意思是为什么不是4倍的关系呢而比4倍的大?!是什么原因呢?是什么决定的?还有我说所谓的设计“BUG”是指 假如我要4A要208mil 但是我没有那么大的通道 ,如果我用4个多层,每个层的通道是30MIL ,那每一层可以过1A ,4个层我实际上只用了120MIL的通道就满足了电流值,不知道对不对,感觉有问题!或者说我就在一个层我有足够的通道 但是我就不用208MIL的直接过去,我非要用4根30MIL的大粗线过去 但是按这个道理是不是也应该满足了呢!?! 所以我就很纳闷 是不是计算的结果就是这样还是软件有问题!?!
电流的原理不是很明白只是知道以前学的公式 但是公式跟这些去套用我又糊涂了 搞不明白 真想实际测测看看是什么原因?!跟大家一起讨论下
我的意思是为什么不是4倍的关系呢而比4倍的大?!是什么原因呢?是什么决定的?还有我说所谓的设计“BUG”是指 假如我要4A要208mil 但是我没有那么大的通道 ,如果我用4个多层,每个层的通道是30MIL ,那每一层可以过1A ,4个层我实际上只用了120MIL的通道就满足了电流值,不知道对不对,感觉有问题!或者说我就在一个层我有足够的通道 但是我就不用208MIL的直接过去,我非要用4根30MIL的大粗线过去 但是按这个道理是不是也应该满足了呢!?! 所以我就很纳闷 是不是计算的结果就是这样还是软件有问题!?!
电流的原理不是很明白只是知道以前学的公式 但是公式跟这些去套用我又糊涂了 搞不明白 真想实际测测看看是什么原因?!跟大家一起讨论下
在Google上收一下,下个Saturn PCB Toolkit V5.3 Setup.exe软件装一下,在25度常温,成铜厚度1oz,走线140mil,外层是4A,温升10度。
PCBTEMP是基于IPC2221标准的,这个标准已经过时了。
Saturn PCB Toolkit是基于IPC2152标准的,也就是目前最新的PCB通流的标准。
找个IPC2152标准看一下,里面介绍很清楚。
Saturn PCB Toolkit V5.3 Setup.exe能给我发一个不,我下不下来,我的邮箱是shenquanb@yahoo.com.cn
谢谢!
直接上它的英文网站是免费的,我就是从那儿下载的!内心看一下呀!
我觉得是没有问题的,
简单的可以理解为分散和集中的关系,自然是分散的方式散热比较好
标准过时是一方面,但是比较一下差距不大,而且这个计算只作为大概参考,
没人要求它有多准,
新软件功能是真多啊
有一个忘记说 你说用四个细线代替一个粗线,按比例来分应该是没有依据的,相互之间会有影响
