信号参考平面

还是striplane
其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则，

  是这样的。赞同你的观点！

也比较赞同，影响是随着距离的增大而慢慢减小的
只要距离存在，影响也肯定会存在的，只是在跨moat的具体应用中几乎可以忽略不计

“根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT”
这条经验是谁给的?有数据支撑么?多大的影响是可以忽略的?
跨MOAT的影响是不是可以忽略，要看什么信号，不同信号的要求不一样，同样的信号在不同的工程中可能要求又不一样，这样一概而论不可取，要有数据支撑。
最好看看S参数，影响多大就出来了，这样才能决定在你的板子上影响是不是可以忽略。

    我怎么没接触过core和pp。只知道电解质还有金属

    制作板子的时候，金属层与金属层之间，有的说是core，有的说的pp。还有的是电解质，到底怎么分配呢?

core是基本单元的介质，pp是连接基本单元的介质
至少altium designer的软件是这样规定的
但是看见以前SI写的stackup却是相反的，寒一个

core是现成的双面板，pp是在压合时放在2个双面板之间的材料。

    哦，但我看到有的叠层层与层之间都是core，没有pp；而有点都是pp，没有core，这又是怎么回事呢?

今天仔细查下，原来板厂一般在做表层的时候直接用copper+pp，呵呵，俺搞错了

    表层与第二层的电解质是pp?别的根据你的阻抗控制决定?

    对的

嗯嗯?