电源铺铜对铜箔的要求是什么（例如面积、宽度）

以前一直以为与线宽有关，即要满足1A电流走40mil的要求。可是今天看了nvidia的demo板，铺的铜箔最窄处的宽度才三百多个mils,明显不能满足CPU的电流要求。
       铜箔是不是不能当作走线来看，宽度不必满足40mil /A ,而是与铜箔面积相关?

比如 说该电源网络经过50Ａ的电流，那是不是说电源走线（包括铺的铜箔）最窄也要５０ｘ４０＝２０００ｍｉｌ，还是所有走线的面积要达到一定的值?

直流电源走线，考虑的直接因素就是走线的Rdc所引起的网络的焦耳热。
走线厚度，走线宽度，走线长度，t。
如果需要计算整个网络的功率，可以利用二重积分计算。

可不可以把计算公式贴出来?
还与长度有关?

是不是和铜的厚度有关呢?那趋服效应怎么办啊?困惑中

直流网络不会呈现趋肤效应

    太高深了，能不能具体说说怎么算的?或者给点参考也好。

铜箔的载流能力和横截面面积有关，即铜厚乘以线宽　厚度1OZ宽度10mil的载流能力是10A

10A?我没看错吧?

不能这么算，例如，2个电阻并联，假设每个电阻所在的支路是1a，那么总电流就是2a，但流过没个电阻的电流是1a，走这个支路的线只要大于1a就没问题了

还是没明白