怎样处理BGA中多电源的？
愚见 如何真要不计成本的话 可以再多搞一个电源层出来 这样不就避免你说的太细的问题了
不过也顺便问一下关于电路中多电源的问题
是否多电源都要尽量分开?数字/模拟的1.8或者3.3是不是一般通过磁珠隔离?像有些AFE部分是不是还要再细分才能使得性能好?
对应这些多电源的，是单独地通过一个DCDC转换芯片来转换相关的1.8或者3.3吗?
还是可以复用?
一般如何处理，一个DCDC转换芯片可以挂接几路多电源?
俺理论不好，说不出大道理。不过我做有个板是挂几路电源的 ，转换芯片也一直挂接下去。
一个电源用几个磁珠隔离分几路， 回流地是不同的， 真晕
我觉得电源铺铜应该是为了使电源的分布阻抗最小以及为信号提供参考平面
使电源的分布阻抗最小
是不是因为线会发热吗?
为信号提供参考平面
对于一部分小电源，只是布一小块，多个电源就有几块了，而信号跨了好多区了?
希望高手能从电源完整性角度能更深入的解释一下就好
对电源布局方面经验还是太少
对于一般的设计来说
电源的设计一般的准则是什么呢?
同意！
每个BGA的PIN下面的绿色铜皮对地平面都可以等效成一个小电容，这些许多小电容并接在电源上，可以为电源提供极低的高频阻抗。如果铜皮面积足够大，就可以直接作为信号参考平面，在计算阻抗的时候要注意这一点。
铜网络有很多种 那么都是信号参考平面时 参考不同的平面对应的VALUE是不同的 优先级是怎么样的呢?
admire
想问一下，电源平面需要完整性吗?
电源铺铜的目的的确是为了减小PDS的阻抗。但是信号参考平面一般都是用地平面的，只有地平面能提供给其他信号纯净的回流路径及良好的EMC平面，包括电源。
减小PDS阻抗可以有效的降低电源系统大电流时的电压塌陷（地弹噪声），而电压塌陷是信号完整性的四大问题之一。
需要说明的是电源铺铜并不能代替去耦电容的作用，因为铺铜部分与地平面之间组成的平板电容容量是很小的。
这些问题都可以参考李玉山翻译的 Eric Bogatin著的《信号完整性分析》一书
请注意！在这里问这个问题不合适！
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