关于DDR2 PCB的拓扑结构的问题，请高手执教

小弟最近要做一个DDR2的应用设计，要用3片16bits宽度的DRAM颗粒，共48位宽。上网看了好多资料，多是推荐的T型拓扑结构，或复T拓扑结构，不知道3片器件该采取什么样的拓扑结构啊。远端星型么，1分3?还是两层T型结构砍掉一个支?又如何进行端接匹配呢? 现在没有资料告诉我，不知哪位不吝赐教！

星形好一些，在远端再分三路，注意三路之间特性一致的信号等长。

DQ信号好象还没有1带3的吧. 我觉得 还是用还是两层T型结构砍掉一个支,这个比较好,但是怎么端接,要试

希望继续讨论：
DQ是一驱一的，这个主要是针对地址、控制线（也可能包括始终）。
在拓扑中，没有最好，只有合理，如果说最好那么星型是最好了，但是走线需要层很多，菊花链走线层少，但是在400M以上的时钟，还存在时序风险。