从BGA 出线 3mil， 后走4mil， 会有阻抗问题吗？

会有，但是问题不大。

fanout用3mil线宽，出来后用4mil，这是无法避免的
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

谢楼上各位，0.5 pitch mm 的bga ，fanout 3 mil有规定长度，but 不知道多长才是在正常范围内， 系统频率400M，  
3mil 到4milde转换有些不用过孔，在同一层！

从信号完整性角度考虑，还是不建议这样做。
当每一处线宽变化的地方，都会引起传输线瞬态阻抗的变化，必然带来信号的反射。
对于信号线，因为电流不是很大，所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言，保持线路的阻抗恒定更加重要。
所以只要加工工艺能达到3mil，你还是一直走3mil线最好，在焊盘或者过孔处为了连接的稳固，焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。
时钟线一定要考虑阻抗匹配。
目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白，有待继续学习。

是很常见的，一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象，导致阻抗不匹配。
我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

学习一下

这个不是问题，做大ASIC设计是常用的事情
1，如果是T端，fanout出来后通常加串阻，如果不加，3mil的阻抗大于4mil，增加的阻抗可以归为输出阻抗，带来的影响很小。
2.如果是R端，就是会引起反射，就看你是什么电平，如果400M，估计是LVDS的信号，或是差分的，这点影响，呵呵

这个变化很小，应该没有什么问题吧

我觉得没什么问题，这在做bga布线时常有的事情呀！一般长度都比较短，不会有什么问题的！

学习了

这点影响不用怎么去考虑的,

tyitityiy

这个变化很小，应该没有问题！

ms bga扇出都有宽度变化的，还好了，你的才几百M而已