微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 信号完整性分析 > 信号完整性分析讨论 > 最近画的一个4层板,经验不足,多指教

最近画的一个4层板,经验不足,多指教

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
最近画的一个4层板,经验不足,多指教
尚未最好完工
多拍!

画的挺好的

那些浅蓝色的via都是地隔离via
本来是想分割地的
后来想了想分割以后可能会更麻烦吧
就才有via隔离的处理,不知道这样好不好
看一些手机板上的RF信号都是通过密集的via包围相应的信号走线

不对的地方请多拍

这是什么板
为什么还空间那没大

你打孔别人可是要花钱的哦!再说只是一些比较重要的信号才要求包地,我看地应该分割一下,在地不是太多的情况下。可用阻容等器件连接。本人愚见。请探讨

另外,你既然搞得是双面板,你怎么不将左面45角放置的那个器件放在背面呢?省得再多打一排孔调线的顺序了.

顶一下

不明白那个原件 为什么 要放成45°角

可能和结构有关系,要不不会放置45°角的

没画完呢啊。用2层就可以了,浪费。

4层板做这个啊?是什么产品?

顶下

2层板子可能画不出这么多线的摆放吧?  学习中

可能和结构有关系,要不不会放置45°角的 [/quote]
45度容易走线
另外如果有阻抗匹配的话,也容易做
[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top