关于BGA打过孔的疑惑

我的BGA是400多个脚的 两个焊盘中心之间的距离是26个MIL  我的上司要求我除了第一排可以引线外(我的共9排) 其他的将BGA由中心以十字划开  ,过孔分别朝左上,左下,右上,右下打.说可以对焊盘起固定作用  防止在层压的时候压断走线..但是我自己的想法是先把外三层的线能引的都引出来 ,不能引的打过孔,其它的十字划开,因为我发现如果外三层也打过孔就算不加层但是线引出来的难度很大,而且打了太多的过孔导致地槽啊  严重的连BGA的下面的参考平面会出现没有铜了,所以我想问 BGA下面的过孔该多打还是尽量避免少打,走信号线要避免少打过孔 BGA难道还要从工艺考虑  期待高手回答  谢谢

BGA,我也是刚刚才接触，说一点自己的新的不知道对不对
我认为，打不打过孔不是要和FPGA工程师，有很大的关系，如果他把外三层得走线都放置为，复位线，片选线以及一些低速得数字信号线，就没有必要打过孔，如果要是颇大一些，高频率得数字线和时钟线，当然希望走在内层，所以即使在在最外层也要打过孔。给我的感觉就是怎么方便怎么走，当然，大体还是要按照一个方向性，但是局部可以有小的改动，毕竟不可能400多个脚全部用完，而且电源还要加滤波，
个人意见，欢迎砖头

可以引出来，但电源、地最好要短而粗。

如果我顶层放置BGA  我的第2层是完整的地,我有必要把高速时钟线和重要的信号线通过打过孔到内层吗, 不是规定过孔能少打就少打  信号线要尽量走在同一个层吗 再说了打过孔引起阻抗不连续 跨参考平面信号回流增大引起EMI   过孔打多了将影响到电源和地的完整性 破坏信号的完整性等,这么多危害啊   自己顶上 ,期待中........

我觉得是否via关键看你是几层板 频率是多少

呵呵，我的想法可能不对，但是我还是有自己的理由，假设一跳8位数据线总线，不可能条都是走线表层，其中一条要打孔，这样就会比表层走线多了两个过孔，还有就是，高速信号线在表层走线可能回去影响别的数据线，向外辐射，希望熟悉BGA的高手能，讲解一下

bga所有扇出都以过孔形式扇出

楼上的严重了 你说的是对的啊  我的意思是说我们在具体的应用中可以灵活应用啊 考虑整体啊孰轻孰重啊  但是我们心中要有个底  要有个准则啊  尽量要做成这样,其实很多板子也没严格按要求这么做 但是还是运行的很好啊  因为我是新手 有些东西在开始的时候不养成习惯对以后也不好  所以我才想得到高手的指点  特此非常感谢楼上的龙吟风的回帖

另外bga下面的铺铜的间距可以设小些，确保其穿越过孔间隙
[ 本帖最后由 yadog 于 2008-9-18 21:56 编辑 ]

高速信号一般都是内层走线的，全部过孔扇出至少一致性比较好
至于走表层的低速线，多打几个孔也不会死人的

对于过孔的影响，altera有个AN你可以去下下来看看

一般BGA两个焊盘中心距离为40MIL,31MIL常见把  26MIL的我就不举例了 比如说31MIL的把,18的过孔够小了把,8或者10的安全间距也够小把 18+2*8=34  怎么铺铜啊 当然我的前提是所有的都打过孔  但是实际上并非如此 但是打过孔密集的地方还是会铺不了铜  有槽啊  如果BGA高密度有3,4百以上的话,问题就更严重了,

但是当你考虑成本的时候你就发现全部过孔比外面三层引出来要多两个层啊  成本翻倍了啊 一般公司的老板愿意吗   我并不是说高速线不走内层 但是如果我的表层走一些高速线 而我的第2层有个完整的参考平面比如地 信号质量会差很多吗 所以我才问是不是工艺要求啊

根据实际需要，进行打孔，我认为，孔的多少，完全是根据布线的方便来进行的。

我说的是内层铺铜，不是指的表层