关于走线宽度的问题！
时间：10-02
整理：3721RD
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在电路板上如果不存在考虑阻抗匹配，线的宽度以什么标准来走，是电流，电压还是其他的因数，烦请大家帮忙解决下。
除了考虑电性能以外。一般的走线个人认为可以考虑为：
1、主芯片出线方便。比如有的BGA焊盘间最大只能出6MIL。
2、工艺考虑。有的做工粗糙或铜箔薄的要用宽一点的。比如单面面板经常10-15mil
3、走线密度。比如手机经常做5mil。听说能做到4mil。但我没做过！而且国内PCB厂也没几家做得出来！
4、请楼下补充吧！呵呵
[ 本帖最后由 frankyon 于 2008-7-19 22:44 编辑 ]
考虑电压因素主要是考虑爬电距离，就是线与线的间距方面的了。
线宽主要是考虑电流因素，但是一般只要不是电源板对于电流的要求来说线宽都不是很大的。
一般的考虑就是LS说的几点。另外，国内现在做手机4mil的很多了。
3mil都能做到,4mil是很普通的了.这与铜箔厚度有关.