元件贴装面是否应该灌铜

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

RT
不灌铜
1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落
灌铜
1.降低串扰
2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。

见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊?

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。