信号跨区走线的另外一种策略
当信号参考电源平面时，由于电源平面经常被分割，致使信号不得不跨区走线，这时，大多采用的方法是在两个区域间用电容连接作为回流路径；这个暂不做讨论；
这里我们讨论的是另外一种方法;
假设叠层结构如下图所示：
信号 Signal X 从源IC 脚 出来 走TOP Layer（参考GND） 经VIA到内层（参考电源 POWER 平面）；再由内层经VIA 到TOP Layer到目的IC 脚；
由于POWER层 被分割，致使该信号Signal X 跨区走线；-----（这里参考平面由GND 换到电源POWER 产生的影响 暂时忽略；严格来说应该在 VIA 就近放置一电容连接该电源于地之间）
策略如下：
因为TOP 参考GND; 经VIA到内层后，在该层增加一条行的GND线 做回流路径； 示意如图：
讨论： 这个情况下，对于信号的完整性的影响 如何?
个人认为，此方法可行，保持了参考平面的连续性，还可以避免由于跨接电容引起的噪声；可以满足信号的完整性要求，也省去了跨区的电容；
有个问题就是：这种情况下，如果对该信号的阻抗匹配有严格要求时， GND与信号的间距以及GND线宽不容易确定；在这种情况下，应该怎么确定哪? 希望大家都来说说自己的看法。
高手这几天休假了,还没有上班.
共同学习进步吧
[ 本帖最后由 mengzhuhao 于 2007-10-9 21:40 编辑 ]
坐堂高手都是那些啊
认识一下
[ 本帖最后由 mengzhuhao 于 2007-10-9 21:40 编辑 ]
经VIA到内层后，在该层增加一条行的GND线 做回流路径；
这样做法可行，不但减少了回流路径，还提高了信号的质量（信号完整性），还可以防止电磁辐射．这样的走线，另一种说法是叫保护走线吧?
“此方法可行，保持了参考平面的连续性，还可以避免由于跨接电容引起的噪声；可以满足信号的完整性要求，也省去了跨区的电容；”
这种说法欠妥，采用跨接地线的办法只能作为临时应急处理的办法，只能改善问题，而不能解决问题。跨接地线可以解决信号回流路径的问题，但阻抗失配的现象依然存在，这条地线对阻抗控制没有多大帮助，阻抗失配对高速信号肯定会有些影响，但在低速情况下是个不错的应急办法。
那么加电容就是很好的处理方法吗?有了电容如何实现匹配?这些电容在原理图中加的还是在实际走线过程中临时加的呢?
怎看一些pcb里面也什么也不加，而且在分割的电源层上不断跨越?是因为信号频率不高就没什么关系了吗?
“怎看一些pcb里面也什么也不加，而且在分割的电源层上不断跨越?是因为信号频率不高就没什么关系了吗?”
答复：是的，低速情况下影响微乎其微。如果什么也不加，信号就会通过离分割线最近的那个接地过孔或接地PIN回流。一般来讲，加电容会比跨接地线更值得推荐。如果是32位或64位这样的总线跨分割区，不可能给它加几十根地线，加地线少了效果又不大，所以加电容会更容易。另外增加的地线也会和地平面形成环形地回路，这也是一个负面影响。电容一般推荐在原理图里加，PCB设计者只管做PCB设计，还是少动方案性的东西为好。一般加电容后高速情况就能满足需要了，如果还要追求完美的传输线阻抗匹配，那就把跨接在分割线上的那段走线加粗。
受益匪浅啊！
学习学习
很值得鉴赏．
还是老王牛啊！
孺子牛 ！ 说笑
不好意思，我是新手，不太明白跨接电容是什么意思?怎么垮接法?可否详细讲解一二?小弟在这谢谢各位大虾了
跨接电容为信号提供了一条回流通道，见下图：