有大侠做过SMA连接器外接天线发射的么？
器件的天线引线出来后要接板上的SMA，再接上棒状天线。但是SMA的连接设计过 但是只是连接电缆到测试设备 不到天线
这一部分能看出什么问题不?
如何设计出更好的呢?如何设计阻抗匹配?
如何保证SMA头处阻抗连续呢?
这一部分能看出什么问题不?------没看出什么问题
如何设计出更好的呢?如何设计阻抗匹配?-----PCB控制好阻抗，连接器用正常牌子的，射频线要用同轴屏蔽50ohm射频线。
如何保证SMA头处阻抗连续呢?
---智能说你用好些牌子的了，焊接时候焊点尽量饱满不要有“拉尖”，连接器对阻抗匹配的衰减是必须的，但是不同的连接头设计和工艺材料都会有差异，一分价钱一分货。
有条件可以用网络分析仪对比测试
只是用过一次，不是专业的，按手册上去做的，从片子到SMA座之间距离短，无间隔【这在你的图上看不出来】
周围加过孔【这你做了】
再避免功率器件
还有连接的天线也是一个问题，问题不一定是在PCB
你考虑下这些问题吧
1.SIGNAL VIA如何设计? 与传输线如何连接 如何过渡 2.gnd via如何设计 3.anti pad如何设计 这是最重要的 4.叠层如何设计 信号如何回流 5.SMA头插针长度 板厚 是否会stub
作为天线 你最好看看相关路由器 关于天线的PCB
但是 明确的告诉你 你的SMA头焊盘设计不行
你可以算算 或者测试 在SMA头处阻抗跌到多少
不用贴片的，在进天线处可能有阻抗不对
兄台 有没有研究过这些沿着高速线的孔如何设计? 尺寸 位置 等
现在芯片已经做的很成熟，需要RF芯片Pin脚布局都会考虑你的走线，所以过孔是可以避免使用的。
另一方面，从消费级的产品需求看，射频线路损耗的几个dB的灵敏度或者发射功率，对实际用户并没有太大影响，可能这部分还不及量产物料一致性管控的重要性。
PCB设计上，按照基本的射频走线要求，方案支持好一点，就看下方案参考设计和参考版，连接器和配件等供应商都是有能力控制和测试阻抗的，如此产品基本都能做到预计的性能指标。
至于其他，具体问题还需要具体分析
学习了哇哈哈哈
学习一下
哥们，能给一下这个SMA射频座的封装吗
谢谢
哥们，能给一下这个SMA射频座的封装吗
谢谢
如果有芯片手册典型电路，就按照那个设计。不然还是用网络分析仪实测一下比较好。
这个还可以把