2011年全球Top 10模拟半导体厂商

 Semico预测2012年全球模拟半导体市场成长5.1%

市场研究机构 Semico Research 的最新报告指出，全球模拟半导体市场 2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元涨幅为5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期 2013年模拟半导体市场营收可进一步超越500亿美元，增长率达到12.6%。

模拟半导体市场营收的主要贡献者为通讯芯片，不过如下四个产品应用领域的增长动力也十分强劲，即汽车、能源、移动设备与医疗照护。

2012年各领域表现分析

Semico分析师Adrienne Downey表示，"2012年全球模拟半导体市场的增长表现恐稍逊于整体半导体市场，有点令人失望。"该机构预测 2012年全球半导体市场增长率为8.6%。

不过Semico预期，包括放大器、比较器、接口IC、特殊消费性IC (special consumer)、电源管理IC、数据转换器IC以及其它线性IC 等在内的模拟芯片领域，从今年到 2013年都将呈现增长趋势。其中数据转换器IC市场今年的成长表现会最好，增长率可达18.3%，营收规模32亿美元；其后为接口芯片，增长率14.3%、营收规模26亿美元。

其它线性IC则是占据整体模拟半导体市场比例最大的产品领域，2012年营收可望达174亿美元；该数字在 2011年为169亿美元。电源管理IC则是占据比例第二大的模拟半导体产品，2012年营收可达96亿美元；该数字在2011年为92亿美元。

2011年Top 10厂商排名

以供货商表现来看，德州仪器(TI)在 2011年以15%的全球市占率位居模拟半导体供货商龙头；该公司 2011年模拟芯片营收近64亿美元，增长率6.6%。 2011年第二大模拟半导体供货商为意法半导体(ST)，全球市占率10%，但该公司年度营收衰退了3.7%，为42亿美元。排名第三的模拟芯片供货商为美商亚德诺(ADI)，2011年全球市占率6%。

2011年全球Top 10模拟芯片厂商

来源：Semico Research

值得一提的是， 2011年模拟芯片产能仅有约29%是来自晶圆代工厂，而出自IDM厂商的产能则有71%左右。Downey认为，这样的情景会愈演愈烈："模拟芯片供货商向来谨慎保守，他们需要越来越先进的技术，而且没有晶圆代工厂可以提供；在另一方面，模拟芯片的生产量不足以构成其价值。"

12英寸晶圆渐成主流

随着模拟芯片朝向更复杂产品、更小工艺节点发展，也将越来越增加12英寸晶圆的采用。Semico总经理Jim Feldhan表示，以12英寸晶圆生产模拟芯片的趋势推手是TI──该公司在2009年以不到2亿美元价格，收购破产内存芯片厂商奇梦达 (Qimonda)之12英寸晶圆设备："此举让许多同行非常紧张，因为TI透过设备收购而取得了成本优势以及更多的产能。"

Feldhan 进一步指出："另一个我认为推动模拟芯片采用12英寸晶圆制程的因素，是目前市场上有不少已经走向成熟化的12英寸晶圆厂，这些厂房开始在寻找其它可以制造的产品。"在2010年11月，Maxim开始与台湾业者力晶(Powerchip)签订代工合约，以后者的12英寸厂生产其0.18微米BCD模拟制程 (S18)产品，就是一个案例。