“借力打力”求创新 中国本土IC设计业的出路

去年12月5日，Google移动业务高级副总裁Andy Rubin发表言论并祝贺由MIPS和北京君正共同推出的全球首款Android4.0平板电脑--艾诺NOVO7以99美元的低价登陆海外市常该平板采用君正基于MIPS架构的JZ4770移动应用处理器芯片，其中内置XBurst CPU，主频达到1GHz， 内置GC860GPU图形处理器，具有强大系统性能和低功耗的特点。Google首发4.0平板，为何不选择ARM而选择MIPS?君正JZ4770又是凭什么打动了Google?去"IC创新与应用展"君正的展台一探究竟吧。

从无晶圆到轻设计，芯原微电子提供的创新价值

从无晶圆到轻设计(Design-lite)，IC设计产业模式在不断发展变化，在这个发展过程中，芯原微电子等领先IC设计服务厂商扮演了不可或缺的角色，并对本土IC设计业的创新产生了潜移默化的影响。　　

在竞争激烈的消费电子市场，产品的上市时间经常成为决定胜负的关键。相比竞争对手，芯原更加强调Spec-in，即从产品定义就开始给客户提供建议，可提供从前端、后端到制造的一站式ASIC设计。芯原公司拥有丰富的IP库积累，包括ZSP、Hantro视频IP以及各种经过验证的数字、模拟/混合信号、高速接口IP库，还有支持多家Foundry制造工艺的标准单元库，能帮助本土公司快速做好SoC产品，抢占市场先机。

芯原微电子销售总监徐铮强调："芯原微电子是一家晶圆厂中立的IC设计代工厂，与多家晶圆代工厂展开了深入合作，这就给客户带来非常大的灵活性和更多选择，可以根据需要选择性能与工艺最为匹配、性价比最高的制造方案。"

徐铮指出："我们是希望客户能积累自己的独有核心技术比如一些独有算法，借助我们现成的丰富IP和强大芯片设计能力，发挥出彼此的最大价值，就能将创新的想法转变为最佳芯片方案。以色列PrimeSense就是一个很好例子，这家公司拥有自己的人体三维数据采集核心算法(实现人体3D图像数据采集)，在我们的协助下，很快开发出让微软很满意的芯片方案，最终被用于微软热卖的xBox360 Kinect体感游戏机摄像头中。中国的很多领域都可借鉴这种模式，以便快速推进商用，例如消费电子产业。"

在IP的积累方面，特别值得一提的是，芯原微电子是目前Google WebM在亚洲唯一一家拥有修改权限的硬件渠道合作伙伴提供视频IP 的授权,为Google WebM在全球的客户提供技术支持。通过IP授权和turnkey服务，芯原拥有为半导体客户和系统厂商提供集成、定制，以及支持Hantro视频IP的独一无二的能力。自2010年以来，在和Hantro/On2的中间协议下，芯原已成功将Hantro视频IP集成到众多已量产的产品中。目前Hantro视频IP在全球有超过65个被授权商，其中包括许多世界顶级的半导体厂商以及众多的本土IC公司。

芯原的Hantro视频技术团队成员均来自原Hantro/On2 研发和支持团队，他们拥有10年以上 Hantro视频产品研发及技术支持经验，目前工作于芬兰奥卢、与谷歌视频研发团队位于同一楼群的办公室。芯原获得对Hantro视频IP进行修改的权限，以增强内核和增加功能。通过芯原遍布全球的销售团队，提供最直接的第一线支持。　　

据悉，在本次"IC创新与应用展"上，芯原微电子重点展示了第二代多媒体开发平台，该平台集成了可支持4K × 4K 视频应用的新一代Hantro 视频 IP、高清音视频IP、高性能CPU、3D图形显示、HDMI、SATA等硬件IP，以FPGA平台形式呈现。这个平台能够帮助希望开拓智能电视、平板电脑、手机等便携消费类设备的整机厂商、Design House快速将创新的SoC芯片做出来，满足移动互联应用的最新需求。

新一代Hantro 视频 IP——Hantro G1v5和 Hantro H1v5已将OpenMAX IL(OMX IL)组件预先集成至Android 4.0操作系统中。此外，Hantro H1v5多格式编码器还为基于VP8的现场直播、多方视频会议和监控等应用增加了时间上和空间上的可扩展性。

徐铮最后分享了对未来创新机会点的看法，"LTE/4G、电力线通信(PLC)、新能源、LED、智能传感器、北斗GPS导航的民用化等都是芯原微电子正在布局的领域，也是很多本土IC设计业者所关注的。当然在这些领域要取得成功需要一个过程，甚至很多年的积累，我们要有这种心理准备，切忌浮躁!"

强调合作，华力微电子致力于Foundry先进工艺和服务模式创新

众所周知, 晶圆代工企业在整个半导体产业链当中具有上下联动的举足轻重作用。作为中国第一家纯12英寸的高端逻辑代工企业，上海华力微电子有限公司(以下简称：华力微电子)首次亮相本届CICE，不仅要全方位地展示公司的综合情况、制造工艺、代工服务等，也会带来华力微电子阶段性的工艺产品，包括一片55纳米低功