2012年IC封测产业增长超5%

 根据市场研究机构 DIGITIMES Research 分析师柴焕欣的观察，全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见顶，达到473.4亿美元；随后连续两年衰退，并于2009年跌至380.3亿美元低点；2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智能手机、平板电脑等便携电子产品出货量的大幅增长，亦带动全球封测产业景气出现2位数的大幅增长，产值达470.7亿美元，年增长率达23.8%。

然而自2010年下半年开始，因美债问题悬而未决影响，全球景气增长动能明显趋缓。之后，2011年天灾人祸不断，先有全球第二大消费国日本于3月发生强震导致GDP年增长率出现0.7%衰退，7月欧债问题持续恶化，导致全球景气能见度明显下降，终端需求增长力道亦随之减弱。而11月泰国发生水患，不仅重创泰国经济，亦让硬盘供应链缺货疑虑升高，进而影响PC相关半导体出货状况。在种种影响下， 2011年全球封测产业产值仅达483.8亿美元，年增长率2.8%，增长动能不如预期。

展望2012年，全球景气趋向乐观并逐季改善的预期，加上主要半导体厂商连续三季消减库存的策略下，存货金额居高不下的疑虑亦渐消去，第二季后半回补库存需求亦会开始升温。从终端需求市场观察，智能手机、平板电脑等便携电子产品出货量仍将有机会大幅增长，加上PC部门下半年出货量亦将有机会较上半年出现接近20%涨幅的带动下，柴焕欣预估，2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于全球半导体产业平均值。