移动芯片领域的军备竞赛 风光背后波澜暗涌
时间:04-26
来源:互联网
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根据ABI的调查报告显示,2011年,移动领域的半导体市场(包括处理器、射频电路、电源管理和无线互联等)市场份额达到300多亿美元。
ABI并未对未来的市场进行预估,但其表示未来五年内该市场将累计达到1700亿美元。这说明年均市场份额将在300到400亿美元之间。
ABI称,至今为止,移动芯片市场份额的增长少不了智能手机的推波助澜,智能手机领域占尽了该市场60%销售额,应用先进但价格昂贵的调制解调器、应用处理器和无线互联IC等都导致了该市场份额的增长。
2012年之前,应用处理器出货量将持续攀升,然而,手机出货量减缓、IC的售价降低以及集成度的提高将迫使整体市场份额在2014年达到最高峰,之后则会逐渐下滑。
"在日益拥挤的市场面前,厂商需功效更卓越的处理器来使自己脱颖而出,一场应用处理器供应商之间的军备竞赛正在展开。"ABIResearch分析师PeterCooney表示:"未来几年之内,应用处理器市场将继续大幅增长,竞争将变得更加激烈,而2014年之后,一旦市场份额开始下滑,那些厂商们才会重新思考自己在市场中的定位。"
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