2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测

国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计画将有风险。

Rinnen进一步表示：「使用率下降的压力已舒缓，将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡，DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出，以满足需求的成长。当经济趋于稳定，PC市场回温，消费者亦将开始消费。」Gartner分析师预测，2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长，可达430亿美元，较2012年成长10.5%(参考下表一)；2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%，预期在2013年将成长3.5%。

2011年晶圆厂设备(WFE)支出增加13.3%，系因上半年强劲的成长动力，尽管先前预测全球晶圆设备支出将会减少12.7%。2012年的晶圆设备支出将会着重于先进技术，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析师认为，到2012年中时，晶圆制造的产能利用率将会降至80%，同年年底将会缓慢成长到90%；而先进制程利用率将在2012年下半年回到90%，可望提供正面的资本投资环境。

至于后端设备市场，包含晶圆阶段封测设备、晶粒封测设备、自动测试设备(ATE)，将在2012年呈现温和衰退的态势，Gartner并预期，该市场在2013年将受惠于成长率及销量的成长，将可超越95亿美元。Rinnen表示：「衡量当前市场情势尚不足以支撑先进封装设备的销售在今年出现正成长，但会是2013年的主要成长驱动力量。」

2011年至2016年全球半导体设制造设备支出预测(单位：百万美元)

（来源：Gartner，2012年3月）

Gartner的资本支出预测计入不同类型的半导体制造业者的总体资本支出，包含晶圆代工及后端封装测试服务公司；预测系基于半导体产业对于达成预期的半导体制造需求而衍生对新设备和升级的需求。资本支出代表半导体产业在设备和工具上的支出总金额，以及在土地、厂房和陈设等花费；资本设备支出则是包含所有在晶片制程、检查、测试和封装等流程中所需的设备的支出。