世达柏发表新一代同时具有高功率与抗硫化能力的薄膜贴片电阻RCNP系列

 世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代同时具有高功率与抗硫化能力的薄膜贴片电阻RCNP系列。这个系列的电阻比较于其它一般厚膜贴片电阻与一般薄膜电阻，具有双倍的额定功率与免于硫化污染物侵蚀银层端电极的能力， 此外，RNCP并没有任何含铅成份，它的确是无铅的绿色零件。此薄膜贴片电阻的结构拜先进的薄膜制程所赐，其具有非常稳定的优点与低噪声。世达柏科技公司有能力使用特殊材料来降低RNCP的制造成本，且制造出具有1%的容许误差与100ppm/℃的TCR(电阻温度系数)，以期达到更高的要求，这些全部仰赖制造程序中具有专利的高产能的溅镀系统(Sputtering system)。

RNCP是一款里想的解决方案应用于需要高功率与电路板空间限制的产品上。RNCP适合于所有型式的电源供应器、工业自动化设备与商业自动化设备，例如不断电系统设备、低扭力的马达控制设备、音频设备、高速通讯设备、温度控制器、HVAC空调设备、仪器仪表监视与检测设备与航空电子仪表设备。RNCP另一个引人注目的应用特点是应用于高硫化的环境，使其在这个环境下具有长期稳定的特点，电阻不致于因为硫化侵蚀而造成电阻的损坏。由于RNCP的特点高功率、抗硫化与长期稳度，使其应用更跨足了汽车电子、工业应用与重电工业设备。