2011年触控面板市场先探 新的单片式玻璃触控结构面世

另外，微软的Kinect也是利用影像传感器组件（CIS, CMOS Image Senor）来对使用者进行"未直接触控"的手势捕捉与辨识，但是其运作原理与光学式触控技术并不相同。随着Kinect应用于Xbox 360的成功，微软2012年再接再厉地将Kinect应用于个人电脑、笔记本电脑等更具有庞大出货量的应用上，并且已经着手开发下一代的Kinect 2。显然，Apple iPhone于2007年掀起的新一代人机接口旋风，从触控面板开始后，声控与手势辨识也将接棒演出。

到目前为止，没有几家触控模块厂商可以提供20寸以上、足够产能与可接受价格给一体机电脑品牌商；以当前23寸的规格来说，包含普通强化过的表面玻璃（钠钙玻璃）的触控模块，报价仍然高达120美元以上。同时，为了达到该有的安全性与保护规格，一体机电脑所采用的表面玻璃也比较厚，约为1.8mm（手机通常为0.5mm、平板则是0.7mm），而SITO玻璃传感器厚度则为1.1mm（手机和平板则是0.3-0.4mm）。厚度所造成的影响不仅是保护的考虑，对传感器与控制芯片而言，往往也必须因应而一并调整。虽然占有最大市占率的Apple iMac（超过40%）尚未采用触控面板设计，但是由于对Windows 8的期待，不少一体机电脑品牌商已经跃跃欲试，这对20寸以上的触控模块厂商来说是相当正面的消息。

新的单片式玻璃触控结构面世

在第四季度的报告中，我们首度将单片式玻璃触控技术的出货列入调研。单片式玻璃触控基本上也属于投射式电容技术，但是将ITO感测线路制作于表面玻璃上（非面对使用者的那一面），因此可以省掉额外的一片传感器基板；除了潜在成本优势（如果良率得宜）外，厚度与重量的降低是下游的终端品牌商青睐该技术的重要原因。根据我们估算，2011年采用单片式玻璃触控结构的主要触控模块厂商是胜华（Wintek）、达虹（Cando）与和鑫光电（HannsTouch），总计出货量约为1,600万片左右，主要的出货应用是3寸以上的智能手机，如HTC的Wildfire S类产品。

几乎所有在2011年出货的单片式玻璃触控结构均采用所谓的"大片制程"（Sheet Type）；流程是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。这样的流程好处是，以整片基板大小来进行蚀刻制程时，产出比较有效率，感应线路良率也比较高；然而问题是，强化后的玻璃一经再次切割，其切割成形后的玻璃表面会产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材质作为独立的表面玻璃时（不兼做传感器），切割成形后的玻璃经强化后可以达到600-700Mpa之间的强度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，经"大片制程"后的表面玻璃（兼做传感器），其目前约仅达到400-500Mpa的规格。

品牌厂商为了拥有单片式玻璃触控结构的好处，于2011年时所要求的检验规格也多半在450Mpa左右；看起来这个检验规格似乎不难达到，但是问题在于，目前批量生产的稳定度须提高。宸鸿（TPK）宣称他们的TOL（Touch On Lens）制程可以维持一般独立表面玻璃时的强度，同时兼具单片式玻璃触控结构的好处。虽然他们没有对外正式说明制程细节，不过业界一般的猜测是采取所谓的"小片制程"（Piece Type）。宸鸿预估在2012年第二季末可以将TOL制程顺利导入量产。

单片式玻璃触控结构一旦较为成熟，平板电脑的需求强度有机会更甚于手机，这是因为重量会影响可移植性，自然也就影响实用性与购买意愿。以Apple iPad来说，第二代采用较薄的0.4mm厚度的传感器后，重量已经降低到601克（Wi-Fi版本），若是以单片式玻璃触控结构导入，还有机会挑战500克。

目前，单片式玻璃触控结构所面临的问题，除了感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性外，控制芯片的调校也是一个重要影响因素。由于投射式电容技术侦测的是电容值的变化，而面板电子线路运作时，就容易对传感器造成干扰讯号；若是控制芯片无法梳理出有效的触控讯号、过滤掉干扰讯号的话，触控的灵敏度就会受到影响。单片式玻璃触控结构可能会让感应线路更靠近面板，干扰的机会也一并升高。事实上这也是in-cell内嵌式触控面板亟需克服的问题。不过，纵使如此，面板厂对内嵌式触控面板技术的兴趣并未就此消失，我们预计2012年内嵌式触控面板将加入战局，与现有的玻璃结构、薄膜结构和单片式玻璃触控结构形成竞争的局面。

NPD DisplaySearch 2011触控面板市场出货及预测报告（2011 Touch Panel Market Analysis Report）一次涵盖了触控面板产业里