半导体行业将在第一季度见底 行业回暖可期
据经济日报 半导体产业在经历去年下半年景气旺季不旺后，业界对今年第1季普遍仍保守看待，多寄望第2季产业景气可望回升。
受欧债风暴、全球经济情势不佳影响，半导体产业景气去年下半年出现旺季不旺情况；国内半导体厂去年营运表现，下半年业绩多较上半年持平或下滑，上、下半年业绩比重呈5比5或55比45。
根据业界预估，去年半导体业产值将仅较前年小幅成长1%；业绩普遍呈负成长态势，毛利率及获利也明显萎缩，表现相对业界平均水准逊色。
展望今年，已有多位产业大老纷纷对今年产业景气表达保守看法；如长荣集团总裁张荣发即表示，欧美市场需求差，民生消费、电子业都不好，今年全球景气不会好。
晶圆代工龙头厂台积电董事长暨总执行长张忠谋也预期，今年全球半导体产值仍将成长趋缓，将仅较去年成长3%至5%。
由于今年产业景气展望普遍保守，1月有农历年长假、工作天数锐减，2月又有新一波欧债到期高峰，且第1季为传统营运淡季，半导体厂对今年第1季营运表现多保守看待。
多数业者预期，第1季业绩将仅维持与去年第4季相当水准，或将较第4季再滑落；即便少数厂商因去年第4季业绩基期较低，今年第1季业绩可望止跌回升，但只是将仅较第4季稍好，难有突出表现。
包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资法人也一致认为，半导体晶圆厂第1季产能利用率恐将持续滑落，预期第1季出货量或营收恐将季减5%至10%水准。
在经历3至4季景气低迷后，半导体业者普遍寄望今年第2季产业景气可望逐步回温。
张忠谋于去年10月底法人说明会中即预期，半导体供应链可望于今年3、4月开始回补库存，与目前业界看法相当。
高盛、里昂及摩根大通证券也一致认为，半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第1季落底，第2季开始复苏，看好晶圆厂第2季出货量及业绩可望回升。
其中，摩根大通认为，市场库存已过度修正，第2季因应科技大厂新产品推出，回补库存需求将会非常强劲，将带动半导体订单回温，预期半导体厂第2季业绩可望较第1季弹升2位数水准。
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