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Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加

时间:08-08 来源:技术在线 点击:

国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半导体用硅(Si)晶圆的供货业绩。从环比(QoQ)结果来看,虽然2010年第三季度(2010年7~9月)达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。不过从同比(YoY)来看,虽保持了增长,但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度(2009年10~12月)以来的最小值(参阅本站报道)。

SEMI公布的内容如下:2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1.1%,环比增长了4.6%,为2115万片/季度(按300mm晶圆换算)。针对这一结果,SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示,"全球硅晶圆的供货面积实现了增加。虽然受到了东日本大地震的影响,但硅供应商能够实现这样的业绩来支撑整个半导体产业,这是应该特别指出的"。
 

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