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DARPA将发布先进冷却项目 用于射频MMIC和嵌入式计算模块

时间:02-06 来源:国防科技信息网 点击:

[据美国军用&航空航天电子杂志1月报道]DARPA计划通知工业界先进电子器件冷却技术的验证计划,该技术用于射频单片微波集成电路(MMIC)功率放大器和高性能嵌入式计算模块,将对流或发汗微流冷却直接设计到电子器件和封装中。DARPA将在2月7日发布芯片内/间增强冷却(ICECool)项目,将芯片内/间微流冷却和片上热互连用于射频MMIC和功率嵌入计算板。

DARPA在去年夏天宣布了ICECool项目第一阶段,称作ICECool基础,研究军用电子器件革命性的热管理技术,帮助设计者在尺寸、重量和功率消耗(SWaP)上做出减少。ICECool应用项目的目标是提升防务电子的性能,在射频MMIC和高性能潜入式计算板中,每平方厘米热流量减少1瓦特,每立方厘米热密度减少1瓦特。

DARPA想让冷却成为芯片设计时与其它方面同等重要的考虑因素,使用嵌入式热量管理,增强军用电子器件的性能。将芯片与对流或发汗微流冷却集成,有潜力加速先进芯片集成的发展。把冷却直接集成进芯片将转化电子系统架构,克服先进电子器件的SWaP瓶颈。ICECool项目将补充其它DARPA热管理计划,如热散平面(TGP)项目,开发现代高性能热扩散器,替代常规系统中的铜合金扩散器;空气冷却交换器(MACE)项目,开发增强的热沉,减少热阻和冷却风扇的功率要求;有源冷却模块(ACM)项目,开发基于热电或蒸汽压缩技术的微型、有源、高效冷却系统。(中国航空工业发展研究中心   刘亚威)

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