SEQUANS 通信选用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 产品

• ZSP Quad- MAC 架构能为 WiMAX/LTE 市场提供一种高能效的解决方案
• ZSP 是业内领先的易于编程的主流 DSP，能够加速产品上市时间

法国索亚昂蒂波利2011年2月14日电 /美通社亚洲/ -- 世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。

Sequans 是全球领先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年进入 LTE 芯片市场。Sequans 早在2005年就选用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核来增强其 WiMAX 芯片，并已成功量产 WiMAX 系列芯片至今。

“我们很高兴 WiMAX 及 LTE 芯片行业的佼佼者 Sequans 已决定与芯原展开更加紧密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能进一步更好的服务于 Sequans 在4G 市场中的产品对性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴伟民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架构能够提供性能、能耗和成本的最佳平衡，来满足最苛刻的应用需求。快捷的使用和强大的技术支持是我们 ZSP 核的基石，同时我们坚持以客户为本以确保他们的成功。”

4G 应用中所面临的诸多挑战需要不断增强的高性能和高能效的解决方案。同样非常重要的一点是在做设计决定时也必须同时考虑到产品灵活性与可扩展性。

“Sequans 在多年前就已经开始使用芯原的 ZSP 可扩展架构，”Sequans 工程副总裁 Bertrand Debray说，“我们选择芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核来开发我们的移动 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 内核的易用性和高效率，以及芯原强有力的支持，都将继续为我们带来显著的市场优势。”

关于芯原

芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 成立于 2002 年，是一家快速发展的集成电路 (IC) 设计代工公司，提供定制芯片解决方案和系统级芯片 (SoC) 的一站式服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过利用其与亚太地区领先的晶圆代工厂和封装测试公司的合作伙伴网络，加速客户从初步的规格设计到最终硅产品的设计流程，实现按时依照规格一次性流片成功，帮助客户的芯片实现量产。此外，除了灵活的合作模式、卓越的供应链管理和强大的支持服务，芯原所拥有的市场领先的数字信号处理器核 ZSP 以及基于星级 IP 的 SoC 平台，以及众多高价值的混合信号 IP，是芯原在多媒体、语音及无线通信整个广阔的应用市场中取得全面成功的关键。芯原的全球客户既有业界一流的跨国公司，也有发展迅速的 fables 创业公司，他们通过与芯原的合作真正有效地缩短了研发周期、降低了开发成本、并最终实现规模经济。芯原在全球拥有4个设计研发中心，分别位于中国上海、北京、美国圣塔克拉拉、达拉斯，并在法国尼斯、美国圣克拉拉、中国上海、北京、深圳、台湾台北、日本东京、以及韩国首尔拥有销售和客户支持办事处。更多信息，敬请访问 www.verisilicon.com 。

关于 Sequans Communications

Sequans Communications 是一家4G 芯片制造商，为全球范围的设备制造商和移动运营商提供 LTE 和WiMAX 芯片。公司在2004年顺应 WiMAX 兴起的商机而成立，如今已发展成为全球领先者。Sequans 已于2009年早些时候扩张至 LTE 市场。Sequans 芯片被用在全球领先的 WiMAX 网络中，并很快将在 LTE 网络中得到应用。Sequans 总部位于法国巴黎，在全球各地设有办事处，包括美国、英国、以色列、日本、香港、新加坡、台湾和中国大陆。www.sequans.com。

消息来源　芯原股份有限公司

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