TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组
时间:09-17
来源:德州仪器
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德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片,RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准,具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性;其记忆体具有弹性及可设定性,可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。
TI 的非接触式安全晶片整合多项安全功能,此外也採用美国国家标准与技术研究院(National Institute of Standards and Technology)认可的Triple DES和SHA-1加密演算法,以及以ANSI X9.63为基础的金钥安全机制,可达到动态加密效果,每次交易时都会产生一组128位元的通讯阶段金钥,且绝不重複;而标籤和读取器之间的通讯亦可加密。此款新产品亦可让标籤及读取器在每次通讯阶段进行交互验证,只有经过验证的标籤和读取器才能取得授权,完成交易。
TI的多功能非接触式安全晶片与模组最小可支援38x28mm射频天线,可封装于各类型凭证载具,包括密钥卡(keyfobs)、代币以及ISO/IEC 7810卡。除非接触式安全晶片与模组外,TI亦推出TRF796x ISO/IEC 14443读取器IC,提供客户开发建置非接触式标籤与读取器解决方桉。
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