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2017年中国半导体产业十大预测

时间:02-06 来源:芯谋研究 点击:

愈预测,愈难预测。

业界给予芯谋研究《2016年中国半导体产业十大预测》非常高的评价,这是对我们的肯定和鼓励,更是对我们的鞭策和期待。良好品牌和优秀口碑的建立需要连续几年的精准预测,但毁掉它或许只要一年。正如此,我们战战兢兢,如履薄冰。

但为了不辜负业界对我们的期望,为了提高芯谋研究对产业发展脉搏的理解,我们还是知难而进,不怕"打脸",作为全球领先的产业研究公司敢于公开《2017年中国半导体产业十大预测》。(注1:因研究范围,预测仅局限在产业内;2:因产业统计原因,本次预测不包括台湾地区的业界事件。)

一、半导体产能紧张将大幅缓解

代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度供过于求现象出现。

二、知识产权纠纷增多

专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。

三、高层管理人员变动增多

在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。

四、国际与国内产业合资成为新现象

2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多;并且不止一例。

五、国际并购回暖,会有整体国际公司并购

与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。

六、紫光产业布局进入"内外兼修"新时代

紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;

七、实体企业发展相对艰难

产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。

八、国内资本对国内半导体的投资将会增多

产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

九、地方政府支持的半导体项目将出现"转型"与"开工"同时存在的两难局面

之前已开工的部分项目会出现"无果而终"或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

十、国际人才加盟增多

国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

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