IC Insights：2015年半导体八大发展趋势

物联网被视为半导体产业的"Next Big Thing"(下一件大事)，研调机构IC Insights指出，物联网相关芯片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。IC Insights归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电、联电为首的晶圆代工厂商，及驱动IC厂商联咏、高速传输接口芯片厂商谱瑞将受惠。

趋势一：4K2K TV明年渗透率将超越15%。

IC Insights进一步分析，过去数字电视芯片约会在一个世代停留5年左右的时间，不过如今这个公式被4K2K TV所打破。相较于今年4K2K TV渗透率仅约8%，明年渗透率将达15~20%。

趋势二：固态硬盘(SSD)明年于笔电的渗透率可望超越4成。

IC Insights指出，苹果力推新一代PCIe接口的SSD规格，也带动其他笔电厂跟进，估计明年SSD于笔电的渗透率可望从今年的5~10%大幅成长至4成以上。

趋势三：指纹辨识感测芯片明年于智能手机的渗透率可望超越35%。

在iPhone带动指纹辨识风潮下，今年虽仅有10%的智能手机搭载指纹辨识功能，不过比重明年可望达到35~40%。

趋势四：光学防手震(OIS)芯片明年于智能手机的渗透率可望接近15%。

今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗舰级机种都采用光学防手震技术，可望带动明年更多搭载光学防手震芯片的高端机种上市。

芯片

趋势五：射频(RF switch)芯片转向90奈米SOI制程。

由于8寸晶圆产能吃紧，这波制程转换潮可望加速，且有些晶圆厂也已在12寸厂以更先进的65奈米制程量产射频芯片。

趋势六：3D立体堆叠IC(3D stacked IC)解决方案何时成熟，将成为穿戴设备市场能否扩大的关键。

IC Insights指出，3D立体堆叠芯片技术若能成熟，相较于现在穿戴装置所采用的SiP(系统级封装)可省下4成的成本，同时具备低功耗、又无需牺牲芯片效能的优势。

趋势七：新一代USB Type-C规格已定，高速传输接口的整合将加速。

IC Insights看好，苹果明年就会在Macbook中采用Type-C USB规格。

趋势八：车用IC需求升温。

IC Insights预估，相较于2010年一辆车的生产成本仅有20%为电子相关设备，2020年车用电子系统就将占一辆车生产成本的35%，可望为相关车用IC创造庞大出海口。