苹果挖角博通射频硬件主管 欲自主研发基带芯片

投资机构JP 摩根旗下分析师Rod Hall 本周四在一份投资者报告中表示，虽然近日关于苹果将自行设计基带芯片的报导时有出现，但是苹果用户想要真正在iOS 产品上看到苹果自产的LTE 等模块芯片，至少要等到2015 年。Hall 指出，以苹果目前的技术还不能够在基带芯片的设计上完全做到自给自足。

在此之前，博通（Broadcom）已经有两名高级基带硬件工程师跳槽至苹果，他们分别是Paul Chang 和Xiping Wang，这也使得苹果计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。据了解，这两名工程师都在博通工作了10 年以上的时间，在基带芯片架构设计方面积累了大量的经验。

分析人士认为，这意味苹果将放弃使用高通基带芯片模块，从而进一步加强对硬件产品的掌控能力。如果一切进展顺利，2015 年款iPhone 和iPad 的处理芯片以及基带芯片都将由苹果自主设计及开发。

根据LinkedIn网站资料，博通公司前任首席工程师Paul Chang已经在今年2月加入苹果，担任高级项目经理。Chang已经在博通公司服务了11年。在博通工作时，Chang是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在诺基亚和三星的移动设备中。

Chang拥有在复杂移动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通移动通信CMOS团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。

另一位在博通工作10年之久的工程师是Xiping Wang，Wang在今年1月加入苹果。Wang在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。

其实，苹果秘密组建自己的"基带芯片研发制造团队"的消息早已传出。在过去3年中， 苹果一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。此外，苹果官方网站上也在招聘51名射频芯片设计工程师，这意味着苹果还没有完成自家基带的设计。

目前使用的高通（Qualcomm）基带芯片

目前，Apple iOS设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。基带芯片的设计制造工作不可能一蹴而就，它需要长时间的技术积累。目前，高通是苹果公司基带芯片模块的主供应商。分析人士认为，苹果此举一方面是想提高设备的通话、联网能力，另一方面也不想被高通在这方面完全控制。对于苹果来说，它不希望让任何一个供应商太过壮大，因此它善于使用"平衡之术"。当然，苹果最终目的是把自己的命运掌握在自己手里。

分析师还表示，在未来的一段时间内，苹果有可能还会继续招入在基带芯片领域具有丰富经验的顶尖人才，高通（Qualcomm）将会是苹果的下一个挖角地,也许iPhone 6s就会使用自家基带芯片。