芯片厂商齐追捧 多卫星GNSS芯片如日中天

汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车（EV）设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用组件阵容；其中，由中国北斗和欧洲伽利略（Galileo）商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统（GNSS）需求快速增温，促使芯片商纷纷扩展相关产品阵容。

意法半导体（ST）大中华暨南亚区汽车产品事业群（APG）市场及应用部总监莫尔立（Edoardo Merli）表示，GNSS定位芯片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂也已开始寻求可支持新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS芯片采购商机。

事实上，既有的GNSS芯片大多仅支持北美全球卫星定位（GPS）和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器（M2M）应用和适地性服务（LBS），开创崭新商机。

看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通（Broadcom）已于2013年底率先发表兼容中国北斗、北美全球卫星定位（GPS）、欧洲伽利略（Galileo）、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统（QZSS）的GNSS接收器单芯片。

不让博通专美于前，意法半导体也于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS芯片--TeseoIII，积极展开卡位。莫尔立强调，该芯片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算（DeadReckoning）和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。

意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充，TeseoIII已分别通过欧洲太空总署和中国官方单位的实地测试，并已开始送样；其整合射频（RF）、数字控制器和快闪记忆体，大幅提高周边组件整合度的优势，将有助车厂和一级（Tier1）供应商缩减系统物料清单（BOM）成本，同时兼顾性能。

除博通和意法半导体外，包括高通（Qualcomm）、联发科、英商剑桥无线半导体（CSR）和中国IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS芯片设计案，可望在今年陆续揭橥新产品雏形。