IHS：2017年蓝牙芯片出货量将增长1倍 达到31亿颗

市场调研公司IHSiSuppli表示，得益于无线组合芯片以及智能手机与平板电脑中移动SoC的快速增长，内建蓝牙功能的全球蓝牙芯片出货数量预计将在2011年至2017年之间增长达100%。

根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最新报告显示，2017年内建蓝牙技术的芯片出货量将达到31亿颗，较2011年同期16亿颗增长91%。

IHS表示，独立型蓝牙芯片的出货量相当庞大，但目前市场主要以组合IC为主──支持蓝牙功能以及Wi-Fi等其它无线技术。但蓝牙芯片市场增长最快速的领域在于移动SoC──从2012年至2017年，这部分的出货量预计将增长18倍。

IHS公司分析师Liam Quirke表示，"越来越多的智能手机和平板电脑都将更多的功能整合于成本更低且尺寸更轻薄的产品中，从而带动对于更高度整合芯片的需求，包括具蓝牙功能的连接芯片与移动SoC。"据Quirke表示，大部分的主流智能手机平台都采用了整合型的连接芯片，预计未来将会有更多平台采用具蓝牙功能的移动SoC。

全球蓝牙芯片出货量预测(单位：千颗) （来源：IHSMSResearch，2012/10）

IHS估计，组合芯片约占2012年整体蓝牙芯片出货量的75%。而随着整个蓝牙市场扩展，组合芯片的出货量也将持续增加，不过，由于移动SoC的出现，IHS预计组合芯片在蓝牙市场的占有率将于2017年下滑至55%。

移动SoC崛起

移动SoC预计将在2017年时占蓝牙市场的23%，较2012年时仅有2%大幅增长。IHS表示，独立型芯片在该市场的占有率大致仍持平，预计在2017年时下跌至21%，较2011年时的24%下滑。

目前的许多智能手机和平板电脑都采用了具无线连接的组合芯片。IHS指出，苹果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334单芯片、双频组合元件。BCM4334支持Wi-Fi和FM无线接收器以及蓝牙。IHS并认为三星新款GalaxyS4智能手机也采用博通BCM4335，整合了蓝牙、FM收音机以及完整的5GWi-Fi系统。

同时，移动SoC正持续增长。IHS指出，移动SoC将组合芯片的整合度提升至一个新的水准，使其成为一款结合了移动基带、应用处理器与无线连接等更多功能的单芯片。

高通公司在去年发布的SnapdragonS4系列处理器整合了各种不同元件，其中有许多还结合了蓝牙和Wi-Fi，IHS指出。在这些元件中，该连接芯片的数位电路均整合于SoC中，以利用更先进制程技术所需的低功耗等优势。而类比部分元件则与Wi-Fi与FM无线电整合于辅助芯片中。

Liam Quirke补充道，"移动SoC为制造商带来降低设计复杂度的好处，同时也为其提供了更低成本的移动平台解决方案。IHS预期较低阶的智能手机可望快速采用这些解决方案。"