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2012年中国IC现状及产业格局分析

时间:06-18 来源:电子网 点击:

TOP4泰景信息科技
  
  泰景信息科技(TelegentSystems)是一家2004年由中国留学生创办的高科技公司。公司总部位于美国硅谷,集中了世界一流的RF芯片设计人才,在RF芯片设计和开发方面有了长足的发展。TelegentSystemsChina(泰景信息科技)成立于2006年1月,设立在张江高科技园区。
  
  TelegentSystems的第一代产品是移动电视接收芯片,主要应用于手机,便携式DVD,多媒体播放机,手提电脑等广泛的领域,该芯片从设计原理上改变了电视接收系统的传统做法。泰景信息科技所使用的革命性芯片设计理念使我们的芯片解决方案在灵敏度,抗干扰能力,图象品质和稳定性等方面远远超过传统的电视接收系统,更重要的是,泰景信息科技的产品具有超低功耗,高集成度,超小体积和低成本等优点,突破了移动电视应用在手持电子设备上的瓶颈。该产品具有巨大的市场潜力和远景。公司和产品已经得到国内外客户的广泛兴趣和密切关注。
  
  TOP5格科微电子
  
  格科微电子(上海)有限公司位于中国集成电路设计和制造中心——上海浦东张江高科技园区,由多名硅谷技术人员于2003年9月创立,主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售,目标瞄准正在快速成长,全球销售销售额达到20亿美元的图像传感器市场。格科微电子成立至今,凭借研发团队卓有成效的工作,目前已经投片成功1/4英寸的VGA和1/4寸的130万像素两款图像传感器,用于拍照手机、PCcamera和监视摄像系统;并在今后两年内充实从VGA到500万像素的产品线,以满足相关拍照手机、数码相机以及PCcamera等市场的需要。
  
  格科微电子(上海)有限公司目前已经获得多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺,格科微电子(上海)有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平,并在功耗、系统集成方面享有CCD无法比拟的优势。
  
  格科微电子目前正处于快速发展过程中,截止到2010年8月份,格科微电子在全球CMOS传感器的市场份额已达到19%,在大陆的市场份额已达到60%,位居行业第一的位置。
  
  TOP6联芯科技
  
  联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)是大唐电信科技产业集团的核心企业之一,秉承大唐电信集团在TD-SCDMA领域核心技术及专利的积极成果,十余年专注于TD-SCDMA终端核心技术的开发。
  
  联芯科技总部位于上海,在全球拥有1000余名员工,其TD-SCDMA芯片及整体解决方案,涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品,为全球各地40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。
  
  TOP7国民技术
  
  国民技术股份有限公司诞生于2000年3月,由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成,是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司总部设立在深圳,并于北京和上海设立有研发和支持中心。
  
  国民技术公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向,涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术,拥有逾百项自主知识产权,并在多个技术领域具有创新性突破。国民技术主要深耕于安全、通讯、消费电子三个主流市场。
  
  全力打造的网络身份认证芯片,是中国首颗量产的具有全自主知识产权的32位CPU核产品,广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域,处于行业优势领导地位。
  
  国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一,推出的可信密码模块(TCM)产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果,被誉为“中国PC信息安全的DNA”。
  
  公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案,实现了业内独树一帜的技术突破;在CMMB手机电视芯片、TD-LTE射频芯片等方面也取得了市场领先的成果。国民技术以“创新服务全民”为企业愿景,立足于以自主创新为社会提供高品质的IC产品和整体解决方案。
  
  TOP8海思半导体
  
  海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
  
  多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利500多项。
  
  海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
  
  

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