MLCC：日企领跑 中国本地化供应能力跃升

相关生产技术，有效地改善了MLC制造工艺水平。在实施国家“863”计划及其他多项科技攻关过程中，清华大学、西安交通大学、原电子工业部715厂、7所、中科院上海硅酸盐研究所、肇庆风华电子厂、泉州无线电元件厂等单位继续努力，全面改进和提高了低温烧结MLC材料体系的性能指标，使之迈上了一个新台阶。

上世纪80年代以前中国大陆电容器产业的片式化率几乎为零，仅有极少量多层陶瓷电容器(MLC)的半成品芯片以手工方式贴装于厚薄膜混合集成电路基板。80年代中期，原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLC生产线，标志着中国大陆MLC生产核心技术从早期轧膜成型工艺过渡到现代陶瓷介质薄膜流延工艺，在产品小型化和高可靠性方面取得实质突破，并于1987年成立了以引进生产线为组成单位的MLC行业联合体。

上世纪90年代前期，上述企业与后续进入的达利凯、特威、灵通等外资企业相互兼并整合，并且出现了风华集团的脱颖而出。其间，由于三层端电极电镀工艺的突破，实现了引线式多层陶瓷电容器向完全表面贴装化的片式多层陶瓷电容器(MLCC)的过渡。

依托自主研发与技术创新团队体系，业界新军——成立于2001年的宇阳科技发展有限公司在极短时间内完成了超薄流延工艺与BME核心技术的研发与产业化，在MLCC微型化、高可靠、低成本制造技术领域迅速占据国内领先地位。其中，其自主研发的0402 BME微型MLCC于2002年10月通过科技成果鉴定，填补国内空白，属国内首创。2008年，宇阳科技又研发成功0201超微型MLCC并批量上市，再次填补了国内空白，在亚微米材料与薄膜流延加工技术BME微型MLCC材料体系与产品结构设计、还原性气氛烧结工艺等关键技术开发创新取得重大突破。

与此同时，风华、三环等国内传统大型元器件企业集团也相继完成BME-MLCC的技术改造和产业化。成为MLCC主流产品本地化制造供应源“三套马车”，与内地企业兼并改制后保留的军工及非标特殊品种供应点，共同构成了中国大陆MLCC产业界的新格局。

据悉，宇阳将参加2011年11月9-11日在上海新国际会展中心举办的第78届中国电子展，并展出最新产品。参展展位号：W2号馆2C065

附：关于第78届中国电子展(CEF)：

l   时间：2011年11月9日-11日

l   地点：上海新国际博览中心

l   网址：www.icef.com.cn/fall 

l   主题：信息化推动工业化，电子技术促进产业升级

l   规模：2000家展商、6万买家

l   同期展览：2011年亚洲电子展   2011中国LED展•上海   2011（上海）汽车电子与汽车新能源展

l   展区设置：

亚洲电子展（AEES），数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)

元器件馆：综合元器件展区、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)

设备仪器馆：仪器仪表和工具展区、电子设备和工具展区(W3馆)

汽车电子馆：半导体展区、电源电池展区、变压器展区，特种元器件馆(W4馆)

新技术应用馆：LED展、健康物联展区、健康电子展区、平板电脑及行业应用、RFID及传感器展区(W5馆)

l   品牌展商查询：http://www.icef.com.cn/fall/list_org_drv.php

l   参观活动：

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