SEMI 2011年4月北美半导体设备出货比为0.98 创下半年来新高

根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获98美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备厂商2011年4月份的三个月平均全球接获订单预估金额为16亿美元，较3月修正后的15.8亿美元成长1.1%，和去年同期的14.4亿美元相比则成长10.8%。而在出货表现部分，2011年4月份的三个月平均出货金额为16.3亿美元，较3月份最终的16.6亿美元减少1.6%，然而比去年同期的12.8亿美元攀升27.4%。

SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“随着半导体设备新订单持续成长与出货量稍微减少，让4月份的订单出货比(B/B值)接近1，创下近半年来新高。观察目前半导体厂的订单与投资状况，和2011年初预估的半导体资本支出计画相仿。”

SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)

资料來源: SEMI (2011年5月)