中国射频元器件现状 2011年射频元器件行业走势分析

　　历经50年的发展，我国射频元器件的完整产业体系已全面形成。射频元器件产业得到全面、快速的发展，无论产品种类、规格、产能和产量、技术水平都得到很大提高。以下是关于射频元器件的行业走势分析。

中国射频元器件现状 2011年射频元器件行业走势分析

　　中国射频元器件现状：

　　中国射频元器件产业规模，近20多年来的年增速达20%，2009年我国射频元器件规模以上生产企业近3700家，销售收入超过6000多亿元。我国射频元器件的生产已进一步走向现代化和规模化，从而确立了我国射频元器件世界生产大国的地位。主要表现在：我国射频元器件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界第一。其中，射频元器件的产量已占全球的60%。射频元器件产品销售额并非世界第一。这说明我国在射频元器件的高端产品方面还存在比较大的差距以及我国从射频元器件生产大国到射频元器件生产强国还有很长的路要走。

　　中国射频元器件的发展趋势：

　　1、片式化、小型化。以多层陶瓷电容器(MLCC)为例，目前的主流产品尺寸正在从0603型向0402型过渡，而更受市场欢迎的高端产品是0201型。

　　2、多功能化。随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。

　　3 、集成模块化。近年来，由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破，才使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，并成为备受关注的技术制高点。

　　4、微波、高频化和宽带化。目前电子整机向微波、毫米波、高频宽带方向发展的趋势十分强劲。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传输速度已从2.5Gbps发展到10Gbps。这些都对射频元器件的高频和宽频化提出了更高的要求。