中国芯进军高端IC 取得群体性突破
在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面,以北京中星微电子的"星光"系列为代表的数字多媒体芯片,成功应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域。其中宽带多媒体通信领域计算机图像输入芯片在2006年全球市场份额已超过60%,自2005年起,已打入SONY这样的世界级企业的整机产品;其移动音频处理芯片已占国内市场的30%、世界市场的10%以上。珠海炬力公司的第三代便携式数字音乐播放器SoC芯片ATJ2085,采用嵌入式MPU和DSP双处理器体系结构,DSP工作频率384MHz,最近发布的炬力27系列芯片开创了便携式多媒体播放器(PMP)应用的新纪元,它基于复杂且功能强大的”三核芯”(Triple Core)架构,27系列单芯片中包括了一个高速32位元中央处理器(CPU)、一个全格式720P(1280*720像素)视频解码器和一个模拟3D图形处理单元(GPU)。福州瑞芯公司的RK28系列多媒体处理核心芯片是我国自主设计的消费电子领域第一颗大规模量产的基于65nm工艺的芯片,是具有世界先进水平的面向新一代无线宽带网络的高性能数字处理核心芯片。芯片集成高性能的通用CPU和DSP(数字信号处理器),具有支持主流空中无线接口的能力,包括3G,GPS,WiFi,Bluetooth,CMMB,DVB-T等,同时支持所有主流的多媒体功能,包括各种音视频文件的播放,高清晰度的照相,摄像,各种移动电视信号的解码与播放,浏览互联网,运行基本的办公软件等。系统软件支持开放的android操作系统及各种应用软件。基于此芯片国内制造企业将有能力设计出具有世界领先水平的3G智能手机和上网笔记本。深圳海思公司在2006年推出功能强大的H.264视频编解码芯片,2008年推出全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。另外,还有以北京海尔为代表的"爱国者"系列的数字电视解码芯片,以清华和上海交大为代表的HDTV多载波和单载波信道芯片,以上海晶晨半导体公司主导的HVD标准规格的多媒体编解码芯片。
在手机芯片方面,最具代表性的是上海"展迅"的手机基带芯片。自2003年以来,展讯先后自主研制成功了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片以及世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片,并成功实现了芯片的产业化。深圳海思公司在2009年推出国内手机智能手机的Turnkey解决方案K3,K3支持Windows Mobile6.1 操作系统,核心芯片采用海思半导体研发的Hi3611, Hi3611芯片使用Arm926EJ核心,最高频率460Mhz,内部集成PMU、Audio Codec、Touch Panel Control等,Hi3611提供了业界最佳的集成度。另外,还有以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片,包括WLAN基带和RF芯片等。这些“中国芯”的研发成功,不仅填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白,打破了长期以来外国公司的垄断局面,为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献,而且还大大推动了中国自主标准的研发和产业化进程,整体技术达到国际领先水平。
在网络芯片方面,深圳海思公司是该领域全球技术的领导者。在无线网领域,构建了完整的2G/3G/3.5G/4G基带/中射频/传输套片,实现业界最高性能的HSPA速率(14.4M/5.76M);传送网领域,海思公司提供全系列OTN芯片解决方案,支持40G线路处理和720G交叉,实现业界最大的OTN容量(单框5.76T),此外全套PTN芯片方案,实现业界领先的大容量(640G)、双平面和电信级传送特性;数据通信领域,海思路由器芯片实现40G/100G端口转发能力和单框640G/2.56T交换容量,并支持扩展至80T多框交换容量;在接入领域,海思公司提供端到端的GPON FTTx芯片方案,实现最大OLT容量(640G)。
在传统的存储器领域中,我国的“芯技佳易”公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计,推出了小面积、低功耗的SARM、DRAM、FLASH IP嵌入服务,为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇,开拓了新的应用市场。
另外,深圳芯邦微电子的USB闪存控制芯片,世界市场占有率达40%以上。晶门科技的LCD驱动器芯片,世界市场占有率超过35%。
这些我国自主创新集成电路的开发研制成功,大大提升了我国集成电路的整体设计水平,打破了国外垄断,为我国企业在未来国际市场上与国际巨头同台竞争打下了坚实的基矗这些“中国芯”产品是我国集成电路产业发展黄金十年的一大亮点。
