蓝牙与Wi-Fi晶片成长强劲 手机应用最大宗

    根据市场研究机构ABI Research的最新预测数据，到2014年，蓝牙晶片的出货量将达到近20亿颗，而同时Wi-Fi晶片组的出货量可达15亿颗。该机构并指出，在上述的蓝牙与Wi-Fi晶片出货量中，各有一半与三分之一是应用於手机。

    「蓝牙晶片与Wi-Fi晶片市场的成长动力强劲，不过这两种晶片的平均销售价格却将持续下滑；」ABI Research分析师Philip Solis表示。其中Wi-Fi晶片将因為Wi-Fi Direct规格的兴起受益颇多；该规格是允许短距离的装置间点对点传输。

    无所不在的蓝牙则将与FM广播、GPS、Wi-Fi等其他无线技术，有越来越多的组合；「将蓝牙与其他无线技术整合在单晶片中，有助於降低成本。」Solis指出，该整合方案也能行动装置的内部空间，预计到2014年，有七成手机与八成以上的Netbook都将内建蓝牙。

    此外也有越来越多蓝牙支援较新版的省电技术BLE(Bluetooth Low-Energy)；ABI新发表的报告，还分析了NFC、UWB、ZigBee与Wi-Fi等技术的前景。