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反激变压器设计思路与分析

时间:02-09 来源:电源网 点击:



图2

F1:保险管的寿命受输入浪涌电压和浪涌电流的双重影响,应该尽可能采用慢恢复型保险管,一般是按照最大输入电流的两至三倍选取。AC输入时,浪涌电压的影响可能要严重些。电池输入(低压),如果输入端抑制不足,浪涌电流对保险管的影响可能要严重些。AC输入时,在工业场合,浪涌电压也远比民用场合严重,这时防雷器件(参数及结构配置)的设计对保险管的影响尤其突出,必要时还要采用双(三)保险。相关设计过程可以参考专门针对防雷电路、浪涌电流抑制电路的设计文献。单保险管要接在L线上,且玻璃管引线封装最好增加一层热缩套管,并且在PCB板上标明容量。

RT1:热敏电阻的主要作用是抑制输入浪涌电流,RT1过大,发热严重。RT1过小,可能会影响到保险管和输入电解电容的寿命。输入冲击电流一般是硬性指标,选择RT1时一定要仔细的核实最大冲击电流限制值,如果没有给出这项要求,可以参考同等功率级别的其他类型产品。在全密封条件下,RT的发热可能会非常严重。另外,如果产品要求低温启动测试,RT阻值会变得相当大,很可能导致产品无法正常起机。

X电容:60W的产品,采用0.47uF的X电容,比较保险。换句话说,30W的产品,应该采用0.22uFX电容,120W的产品采用1uF的X电容。尽管这种方法没有什么科学依据,但是确实屡试不爽。如果喜欢比较有挑战性的工作,那就另当别论了。X电容与Y电容不同,X电容容量大一点也不会让其他地方变得更加恶劣。在成本不是主要因素的情况下,对自己好一点,多留条活路。另外,在图2中,绝大部分人并不认可C4作用,此处存在了很大争议性。

Y电容:Y电容的配置有两个的,也有四个的;有102的,也有222、472的,有串磁珠的,也有串电阻的,只要EMI都能过,只要泄露电流没超就都OK.总之五花八门,千奇百怪。这也反映出人们内心对于Y电容充满深深的恐惧。其实Y电容并没有错,性能也较为优良,罪魁祸首都在于磁性材料(共模电感、变压器)及接地方式,后续分析。

MOV1:压敏电阻的计算方式并没有统一标准,一旦对实际情况估算错误(击穿电压偏低),反而会对产品造成严重的危害。在防雷要求不高的民用产品中,一般采用14K471居多,工业场合一般都在500V以上,如14K511,14K561等等。如果你不了解产品的真实用电环境(非居民小区用电),要尽量避免使用500V以下的压敏电阻。不同的行业,采取的防雷措施不尽相同,这一点一定要认真仔细的研究,特别是与多个保险管的配置方面。另外,配置防雷管后,耐压测试时往往会出现误动作,这也是让人头痛的问题。MOV1需要增加热缩套管。

DB1:小功率产品,选型比较简单。从散热的角度考虑,宽范围60W产品,整流器的最低规格不应该低于2A.在成本不苛刻的条件下,一般采用4A即可。

对于某些特殊场合,如存在瞬态高浪涌电压,整流器的规格应该进一步增大。有种情况很少见(但确实有存在),有部分工程师选择输入电解电容时,会选择超大的容量(可能是量不大,又是自家用),而浪涌抑制(热敏)电阻的规格却特别小。这时候强大的冲击电流会对保险管和整流器形成致命的威胁。专业的电源制造公司不会出现这种情况,而非专业制造商,在开发系统配套产品时,由于开发人员经验不足,又缺乏严谨的测试规范,而忽略这些潜在的隐患。

共模电感:上面分别给出了三种配置:

方案①,这种配置比较多。我们经常看到的情况是:前级一个¢8~¢16的小磁环(30~1000uH),后级采用一个¢20~¢25的大磁环(15~30mH),前级作用在高频,后级低频,高低搭配刚好合适。

方案②,这种情况也较为常见,前后两个一模一样的共模线圈,非常美观。采用这种配置时,为了保证较好的滤波效果(降低分布电容),每一级的电感量(匝数)不能太高。这样不仅会降低共模电感的分布电容,绕制工艺也会相对简单,而且美观,就是成本较高。

方案③,一般对EMI要求较低的产品较多使用,低成本EE型共模电感最为常见。部分对成本要求苛刻的产品中,不少人也会采用单个¢18~25左右的磁环来设计,这需要开发人员具备足够的经验及技巧。共模电感的材质、形状、绕制工艺对滤波效果影响较大,而且EMI滤波元件配置与整机结构也有很大的关系。很多人不知道如何去计算共模电感值,下面是一种参考方法(适用于中小功率)。

100KHZ--30mH

1.0MHZ--3.0mH

10MHZ--300uH

100MHZ--30uH

5.0MHZ--600uH

30MHZ--100uH

在传导测试时,3*F、1MHZ、5MHZ、20~30MHZ这四个点容易出问题。

注:

1、这种方法,只具有规律性,而没有科学性;

2、共模电感的材质、形状、绕制工艺对其滤波效果影响非常大;

3、共模电感不会饱和(对称绕制),但会产生较高的浪涌电压;

4、共模磁环,最好只绕两层,在磁环绕制工艺方面建议多下点功夫;

5、共模滤波的设计原则是如何让其更有效;

压敏电阻的计算需要考虑到输入阻抗(热敏电阻、差模电感、共模电感)、保险管容量、CIN大小等等多种因素。(特别是很多产品的保险管并不是单纯的熔丝,而且压敏电阻也并不一定是刚好在FUSE之后。而且L-N与L、N-PE测试时,需要分别考虑其影响。)

EMC中的四级只是一个测试标准,没办法去量化计算,符不符合要求,应该取决于以下四点:

1、输出电压有没有跌落(保护)现象;

2、产品会不会损坏;

3、保险管是否存在严重的损伤;

4、共模电感的飞弧控制措施;

Cin、Vacmin、Vdcmin之间的秘密

85~265VAC输入,12V5A输出。

①现实情况:选择100uF/400V的电解电容,估计不会引起太大争议。

②3uF/W法则:3uF﹡60W=180uF,考虑到效率因素,选择220uF.

由于Ton、Ae、Bac都可以轻松计算出来(如果定义为已知量),那么,Np的大小,完全是由Vdcmin决定的。很明显,此时Vdcmin也决定了LP的大小。而很多人的计算流程关于Vdcmin的描述比较简单,估计是受教科书的影响,准确来说是没有真正理解。

假设环境温度25℃,60W输出,85%的效率,Vdcmin计算值如下:

(Vdcmin受多种因素影响,下面的数据是采用PI公司的电子数据表格计算出来的,仅供参考)

经典、权威教材无一例外的提到:Vdcmin=Vacmin﹡1.414,实际情况并非如此,那么问题出在哪里?可以肯定的是,这些教材在Vdcmin计算问题上,犯错的可能性较小。好多人设计产品时,不假思索的引用Vac*1.414,而从来不顾虑到Cin容量的大小。

Vdcmin=Vacmin﹡1.414

成立的前提条件是--必须定义合理的纹波电压百分比。(纹波电压百分比=Vdcmax-Vdcmin/Vdcmax;Vdcmax=Vacmin*1.414)

换句话税,Cin必须满足Vdcmin,否则公式不成立。这也是Cin在宽范围输入时选取3uF/W,窄范围输入选取1uF/W的由来。说句题外话,很多12V5A的适配器,采用100uF的电解电容,但是其输入电压范围却是100~265VAC,会是这个原因吗?

Cin选取法则:

1、宽范围输入3uF/W,窄范围输入1uF/W;

2、宽范围输入,确保纹波电压不高于15%(即保证Vdcmin≈100V);

窄范围输入,确保纹波电压不高于20%(即保证Vdcmin≈200V);

3、如果Vdcmin不足,增大Cin容量,直至纹波电压满足要求;

4、如果考虑到寿命因素,Cin需要在此基础上进一步增大;

5、Cin的容量受低温的影响非常明显,此时Cin需要在此基础上进一步增大;

6、Cin也有纹波电流限制的要求,但关注较少。

7、如果不晓得如何计算Vdcmin,也没有安装软件,那就拿起示波器去实测吧!要求低温工作时,更应该如此。

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