GPS芯片是定位关键 促使芯片市场竞争激烈

    核心芯片是GPS系统的关键部分之一，核心芯片的优劣在很大程度上决定了不同GPS产品的性能差异，决定着接受终端的实际使用性能表现如何，可以说GPS核心芯片直接关系到GPS产品的技术指标和未来发展走向。随着GPS市场的不断增容使得芯片产业得以快速发展，目前已有十余家厂商推出了GPS芯片。

    我们首先来介绍一下GPS核心芯片的龙头老大，市场占有份额最大的SiRF公司，其公司成立于1995年2月，提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%。SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS专业用户。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片结构，称为SiR Fstar Iarchitecture；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiR Fstar II；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiR Fstar III。

大名鼎鼎的SiRF三代（慧聪汽车用品网配图）

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    1997年底，SiRF公司在SiRFstarI结构的基础上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含义是lowpowerextension)，主要用于汽车导航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII，在此结构上推出了首款芯片产品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片产品。2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架构SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的产品GSC3f和GSC3，其中前者包含一块闪存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的产品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。SiRFstarIII技术用于满足无线和手持LBS应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII能接收来自2G、2.5G、3G网络的辅助数据，并能在室内进行定位。SiRFstarIII有等效于超过200000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。

    在GPS核心芯片领域并非一枝独秀，例如Garmin、u-blox、摩托罗拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等厂商也都相继推出自有品牌的GPS核心芯片。

    例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系统专业制造公司，凭借其GPS模块的出色导航性能和优良品质，u-blox在全球GPS模块市场上的占有率是最高的。u-blox公司本身是欧洲GPS委员会及伽俐略制定委员会的委员，参与欧洲的整个GPS项目及伽俐略产品的标准制定及产品的研发工作，目前是欧洲最大的GPS供应商。

    另外，Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山。把SiRF比作IT领域的英特尔的话那Garmin公司很像此领域中的IBM，从地图软件到GPS设备，是一个产业垂直集成的公司。

    2005年7月，西安华迅公司推出了国内第一块GPS芯片，2006年中国科学院微电子研究所也成功开发出了两款GPS基带SoC芯片。但国内企业、研究机构的GPS芯片在性能上与国外产品有很大差距。

    随着技术的不断创新，GPS导航发展态势越来越值得期待，其中又以GPS芯片核心技术发展最值得我们关心。在GPS未来芯片发展的过程中，小型化将是重要发展方向，这使得GPS芯片组在卫星信号数据处理以及功能集成化方向都提出了更高的要求，不论是车载或手持式GPS全球卫星定位系统，皆能提供详尽而准确的定位信息及交通信息，可轻松实现GPS卫星导航功能。