从Wi-Fi芯片看无线应用趋势

以博通BCM4329为代表的高集成度芯片将引领移动设备实现更广泛的无线服务

根据美国同行对2008 Interop纽约展和IP 08大会现场观众的一次调查，绝大多数人都表示，2009年企业在IT基础设施方面的预算将集中在三个领域—虚拟化、无线LAN/WAN和WAN优化，这说明用户看好无线技术在2009年的应用，并且已经为这项技术的到来做好准备。

在2009年，我们会看到无线领域的很多新趋势。例如802.11n标准的进展，11n相关设备的繁荣，以及由运营商推动的无线城市发展等。而其中还有一个不能忽视的重要趋势，就是无线终端在种类和数量上的快速增长，以及由此带来的无线应用的进一步丰富。

作为技术发展的前沿阵地，芯片厂商的产品和市场策略能够反映出一定的市场变化。我们从最新推出的芯片产品趋向于小巧、高集成度和高性能的特性，可以看出无线应用方面的一些前进方向。

例如博通（Broadcom）公司日前推出的组合芯片BCM4329（将于2009年开始批量交付）就集成了802.11n Wi-Fi、蓝牙和FM三种技术。这家一直致力于推广组合芯片的公司，此次在单个硅芯片上将11n和FM发射技术新添加进来，并且采用单流双频段11n实现数据的发射与接收，更好地满足了手持移动设备对11n实施所需的空间、电池功耗和处理能力的需求。由于采用了创新的共存算法和共享的天线系统，使得三种无线技术的干扰达到最小化，与各种分立的半导体器件方案相比，BCM4329在成本、体积、功耗和性能等方面更具优势，方便设备制造商在体积更小的设备中实现多媒体应用等更加强大的功能。

推动无线产业向组合方向发展的还有英特尔。该公司通信技术实验室主管Kevin Kahn曾经表示，到2009年，英特尔移动平台将至少集成6种以上的无线电装置，如3G、WiMAX、Wi-Fi、超宽带（UWB）、蓝牙、数字电视和GPS等。英特尔目前的迅驰2移动平台也将在2009年升级。

另一家芯片公司SiGe推出的最新RF前端解决方案SE2566U，在单芯片上集成了两个完全匹配的功率放大器，这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，能帮助制造商支持计算和嵌入式系统中的多媒体应用。

“将几种无线技术集成在一起是由市场需求驱动的，11n在2009年的强劲推动力来自于手持高端设备市场。”博通公司大中国区总经理梁宜表示，“未来无线产业的发展将由线缆/卫星机顶盒、数字电视等以媒体中心的发展方向所驱动。其中，DLNA（数字生活网络联盟）内容分享、基于定位的服务、VoWi-Fi等服务将成为无线应用未来发展的重要趋势。”

高集成度和高性能的芯片产品将引领更多的手持设备向移动服务方向发展，而个人消费类市场的繁荣也将带动无线技术在企业LAN和WAN中的应用，无论是个人用户、企业用户还是运营商，都可以从中获益。