3G基带业务再现合并？可能性不大

市场研究分析师Forward Concepts公司总裁Will Strauss表示，随着NXP半导体/意法半导体和爱立信Mobile Platforms(EMP)的即将合并，UMTS/HSPA基带芯片供应商之间虽然仍有可能出现再次合并，但可能性却是有限的，因为目前除高通之外只剩下英飞凌和Icera两家独立供货商。
Strauss还指出，飞思卡尔半导体公司也将很快拥有一个完整的UMTS/HSPA方案。他针对这三家欧洲芯片供应商的收购行为发表了看法。

如果还有其它可能的收购的话，Strauss认为英国公司Icera或许会是德州仪器一个理想的收购对象，如果TI想立刻拥有自己的UMTS/HSPA基带和RF业务的话；甚至如果英特尔想凭借自己基于Atom处理器的移动互谅网设备回归到蜂窝业务，也可以考虑一下Icera。

Strauss表示：“苹果在其3G版iPhone中采用了英飞凌的UMTS/HSPA基带和RF收发器芯片（苹果最初版iPhone中也采用了英飞凌的EDGE基带和RF芯片）。如果Steve Jobs对这样的安排很满意的话，那么苹果可能不会对收购Icera感兴趣。但无论如何，Icera及其风险投资商们也许更愿意进行首次公开募股。”

但是，EE Times Europe在今年五月曾披露，这家由风险投资支持的无晶圆厂芯片公司已经将原先计划的IPO推迟到2010年，届时将打算募集更多使人私有资金来支持其在Long-Term Evolution通信标准上的努力。

Strauss还对所谓的NXP/ST和EMP合并中的真正合作性提出了质疑。

比如，在3G软件方面，从UMTS/HSPA的角度来讲，合并后的管理层将不得不决定是否继续采用三种不同的软件堆栈。

他指出，诺基亚的Comnion软件堆栈很可能会在新设计中被淘汰，因为它是由英飞凌授权的。诺基亚可能将不会允许这家新公司销售基于诺基亚的堆栈的芯片，所以EMP的软件堆栈将可能是最终选择，而EMP堆栈开发团队也将可能保留下来。

在3G基带芯片方面，EMP目前正在其UMTS/HSPA基带中采用经许可的CEVA-X DSP内核，但意法半导体目前尚无3G基带。因此Strauss表示，意法半导体去年从诺基亚挖来的400名ASIC设计人员目前可能就在开发3G基带。

NXP已将其嵌入式向量处理器（EVP）DSP芯片贡献给新的合资公司。目前该芯片已经被用于中国的TD-SCDMA手机，并即将用于HSPA基带中。Strauss说：“我们已经了解了EVP的架构，而且它看起来足够用于LTE，所以我们坚信它将被新公司发展下去。”

在3G RF收发器和其它很多模拟芯片上，意法半导体一直以来都是诺基亚的主要供应商。但Strauss表示：“目前尚不清楚ST的3G RF收发器是基于诺基亚的设计还是其自己的设计。如果是基于诺基亚的设计，那么诺基亚不太可能允许该产品被销售给其它公司。NXP和EMP都将其自己的四频3G RF收发器产品提供给新的合资公司，所以很难定夺哪个产品将被用于未来的设计。”

在应用处理器前端方面，Strauss指出，意法半导体的Nomadik系列和NXP的Nexperia系列都很不错。EMP使用的是TI的OMAP应用处理器，并将在将来采用先进的OMAP3器件。

Strauss表示：“新的合资公司可能会选择其中的一款方案用于未来的设计。所有三个系列的产品都是基于ARM处理器内核的，所以不管最终选择了哪个方案，ARM都是最终的赢家。”