3G基站部署放缓 RF功率芯片市场受连累
时间:08-12
来源:国际电子商情
点击:
根据ABI研究公司的最新研究报告,RF功率半导体设备市场将继续因蜂窝/3G基站部署的逐步减缓而出现收入不振的局面。
ABI研究主任LanceWilson称,“无线基础设施代表着RF功率半导体的最大应用市场,其中最大的子市场为蜂窝/3G。该子市场在2007年-2012年间将出现年下降率8%的速度下滑。”
随着下滑的平均销售价格,更加高效的空中接口以及基础设施的建成综合起来,构成了对该子市场收入的影响。
不过,ABI认为,频率在4GHz以下的RF功率半导体设备市场包含着其他五大主要部分“军事、工业/科学/医疗(ISM)、广播、商业航空电子以及非蜂窝通信”,这些将在2007-2012年内呈现一个健康的9.5%的同比年增长率。整体而言,整个市场将在5年内的增长率仅为2.9%,说明了蜂窝/3G下滑的影响。
一些行业观察员将希望寄托在WiMAX上。但Wilson对此依然保持谨慎态度。“虽然固定WiMAX已经开始部署,移动WiMAX(802.16e)前景从高功率RF设备的角度看仍然不明朗。其潜力确实存在,但实现起来就不确定了。”
- 全球无线基站建步伐放缓 中国3G一支独秀(04-26)
- Picochip最小3G基站PC3008系列芯片(02-15)
- 华为深入北欧腹地于挪威建9000个3G基站(10-06)
- 广州亚运前无线全覆盖:已建3G基站6938个 WLAN热点2979个(03-20)
- 科锐无线RF功率晶体管和MMIC放大器的发货量已突破 10 兆瓦(07-03)
- ABI:未来四年RF功率半导体市场将大幅成长(01-09)