村田开始量产超小尺寸的晶体谐振器（1.2×1.0mm）

克服了小型化中产生的特性、耐压性降低问题

株式会社村田制作所将世界最小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器（XRCED系列）进行商品化，并于2016年12月开始了量产。

补充说明

村田于2009年开始了晶体谐振器（XRCGB系列）的量产，在2014年将可支持小型无线设备（Wi-Fi®/ Bluetooth®）用频率精度+/-20ppm的1.6×1.2mm（XRCMD系列）进行了商品化。近年来，支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及，尤其在智能手机、可穿戴设备、助听器等市场上，对小型化的需求正在高涨。我们用村田的独家技术确保了良好的谐振电阻和耐压性，实现了更加小型化的1.2×1.0mm（XRCED系列），并将在今后以此为使用Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信的移动／模块设备的小型化做出贡献。

产品特点

小型化会使得晶体谐振器因晶片的振动区域受限而发生谐振电阻（以下称ESR）的恶化。村田通过独家的封装技术和高精度的组装生产线，实现了良好的ESR。此外，通常为缩小晶体谐振器的体积要降低封装的厚度，而这往往是封装变形和密封损毁的原因。为此村田产品采用了能在制膜时分散应力、确保耐压性的构造。

· 符合RoHS指令标准，实现了无铅（第三阶段）
· 支持无铅焊接封装

用途

· 装有Wi-Fi®/Bluetooth®的设备
· 助听器

产品型号

XRCED37M400FXQ52R0 (37.4MHz)
详情请查阅晶体谐振器的产品网页。
※上述以外的频率请另行咨询。

电气特性

Series	Type	Part Number	Freq. [MHz]	Freq. Tolerance (-30 to 85℃) [ppm]	ESR [ohm max.]	Load Capacitance [ pF ]	Drive Level [μW max.]
XRCED	MCR1210	XRCED37M400FXQ52R0	37.4000	+/-20	60	6.0 or specify	100

外形尺寸

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。