射频前端芯片厂商Smarter Micro完成9200万C轮融资

2016年6月15日，慧智微电子Smarter Micro宣布完成C 轮9200 万融资，此轮由青云创投领投，之前的机构投资者金沙江创投、祥峰投资等继续跟投。

Smarter Micro 是一家专注于移动终端射频前端芯片、模组领域的公司。当今射频面临的核心挑战是解决服务需求和网络容量爆炸式增长所需的更多蜂窝频段——目前全球频段总数已达到40 个。

另外，OEM 厂商需要同时推出多部手持终端以实现其产品投资的最大化回报，这进一步加剧了挑战的复杂性。移动终端制造商不得不为每款终端推出多个版本，每个版本产量有限，使用的传统射频解决方案只能处理个别频段，或者在单一终端中集成多个芯片组，以实现更大的覆盖范围。

Smarter Micro 尝试用软件的方式定义智能化无线通讯链路，传统的解决方式如下图：

而Smarter Micro 的解决方式如下图：

这样做的好处在于，只需要一个Smart PA 就可以覆盖全频段，这样就解决了智能手机中要封装多个前端射频芯片的问题，降低了尺寸、功耗、成本。具体来说该技术平台开发的产品具有以下四个特点：

1.五模产品，线性功率与线性性能达到了国际先进水平，尤其是在超低频与越高频性能优势明显，为国内首家真正全频段覆盖的五模量产Phase2 芯片。

2.三模产品，线性功率、线性性能、电流均超过竞争对手。线性功率比国内同类产品高0.5~1dB，更能适应复杂的应用环境。

3.采用可重构方案的产品S303，性能优异，达到国际厂商LTE 产品性能的量产芯片。

4.采用可重构方案的平台S308，全球首次采用可重构方案实现697~2700MHz 全频段覆盖。在国际多个大厂测试通过，性能优异。

除了智能手机之外，Smarter Micro 还会将业务拓展到其他高性能微波射频的领域，例如微蜂窝基站、智能硬件等行业。

CEO 李阳告诉36 氪，目前公司持续收到多频多模芯片订单，并已经和中兴通讯达成合作，出货量已经达到千万级别。