Silicon Labs选用Mentor Graphics Analog FastSPICETM平台进行IoT IP验证

Mentor Graphics公司宣布，物联网(IoT) 的半导体、软件和解决方案的领先提供商Silicon Labs 现已选择使用Analog FastSPICE^TM (AFS^TM) 平台对复杂的模拟电路进行前仿和后仿，包括电路验证和器件噪声分析。Silicon Labs 正使用AFS 来分析PLL、数据转换器、有线和无线收发器以及其他专用的高性能模拟和RF 电路。

"对于IoT SoC 的低功耗全定制模拟、RF 和混合信号电路，我们设定了严格的电路验证和噪声分析要求，"Silicon Labs 技术部副总裁Ramin Poorfard 说道。"我们选择Mentor Graphics 的AFS 平台是因为他们能完全满足我们对于电路验证精确度、性能以及仿真时间与容量的要求。Mentor 已经成为我们举足轻重的EDA 合作伙伴，我们还会继续与其紧密合作，进一步推进复杂超低功耗混合信号集成电路的发展。"

"AFS 器件噪声分析能为我们的低功耗、高性能PLL和数据转换器电路进行硅精度的噪声分析，"Silicon Labs 的IoT设计经理Ravi Kummaraguntla说道。"AFS 始终可以提供超高性能的纳米级SPICE 精度，完全符合我们的要求。有了这一功能，我们便可在合理的时间内运行更多的蒙特卡洛仿真，从而提高我们设计的可信度。"

AFS 平台为纳米级模拟、RF、混合信号、存储器和定制数字电路提供了全球最快的电路验证。晶圆代工厂已认证AFS 平台至7nm，而其提供纳米级SPICE 精度的速度与传统SPICE 和并行SPICE 仿真器相比分别快5 至10 倍和2 至6 倍。对于大型电路，AFS 平台能提供超过20M 的元件容量和最快速的混合信号仿真。对于存储器和其他基于阵列的电路，AFS Mega 能提供超过100M 元件容量的硅精度仿真。它包含了业内唯一的综合性全谱器件噪声分析功能以及高生产率的模拟特征提取环境产品，与其他替代方法相比，这两者可提升5 至10 倍的速度，因此可实现硅精度的特征提取。

"近十年，我们与Silicon Labs 紧密合作，从而开发出Analog FastSPICE 平台中的业界领先功能，"Mentor Graphics 深亚微米部门的模拟混合信号产品总经理Ravi Subramanian 谈道。"Silicon Labs 能选择AFS 平台，并将其用于IoT 全定制模拟、RF 和混合信号验证流程中，我们感到非常高兴。此选择进一步证明Mentor Graphics 是半导体行业的领导者，是我们不可或缺的合作伙伴。"