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Qorvo赢得多个移动Wi-Fi设计合同

时间:03-29 来源:mwrf 点击:

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF 解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,Qorvo 凭借其迅速扩展的移动Wi-Fi 前端模块系列,赢得高性能智能手机领先制造商的十几个设计合同。其中包括Qorvo 的 RF Fusion™ 移动Wi-Fi iFEM,它能够使移动Wi-Fi 前端的集成度和性能迈上新的台阶。Qorvo 具有独特优势,能够设计和制造集成式前端中的全部高价值元件,包括高性能滤波器、开关、低噪声放大器和功率放大器。

QM48184 是Qorvo 的最新款RF Fusion™ 移动Wi-Fi iFEM。QM48184 采用极其紧凑的4mm x 3mm 封装,集成了顶级BAW Wi-Fi 共存滤波器、5 GHz 和2.4 GHz 功率放大器、低噪声放大器、开关、双工器和耦合器。QM48184 由Qorvo 与一个全球芯片组合作伙伴共同设计和调整,能够以低功耗提供出色的功率输出和线性度,帮助智能手机制造商在延长电池寿命的同时最大限度提高数据吞吐量。

QM48184 中的Wi-Fi 共存滤波器采用Qorvo 专有的 LowDrift™ BAW 技术 可以有效解决Wi-Fi 频段与中国、北美等国家和地区使用的邻近LTE 频段(第7、40 和41 频段)间干扰导致的设计难题。Qorvo 的共存滤波器拥有卓越的插入损耗性能,能够增强接收灵敏度、功率附加效率(PAE) 及功率输出,帮助智能手机制造商延长电池寿命,最大限度地提高整个2.4 GHz Wi-Fi 频谱范围内的数据吞吐量。Qorvo 的全部LowDrift™ 和NoDrift™ 顶级BAW 滤波器都集卓越的性能和温度稳定性于一身,能够解决其他技术无能为力的共存问题。

QM48184 采用Qorvo 的专有晶圆级封装(WLP) 和CuFlip™ 倒装芯片技术,减小了模块尺寸,最终的2X2 MIMO 配置空间比同类分立式解决方案要小30%。

Qorvo 的 Wi-Fi 产品组合 还包括两对专为板载芯片设计的FEM。RFFM8538 和RFFM8248 为高端智能手机提供完整的解决方案,其中包括2X2 MIMO 支持,而 RFFM8516 和 RFFM8216 则针对高性能智能手机进行了优化。每对包括一个2.4 GHz 模块和一个互补5 GHz 模块,能够让制造商灵活实现双频段或单频段Wi-Fi 解决方案。

Qorvo 高性能RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合深厚的系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A 和物联网产品。Qorvo 的核心RF 解决方案树立了下一代连接性标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

在2016 年2 月22-25 日于巴塞罗那举行的2016 年GSMA 世界移动大会上,Qorvo 展出了面向智能手机、平板电脑和其他高性能移动数据设备、不断扩展的高性能RF 解决方案。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)是一家领先的移动、基础设施与航空航天/国防应用核心技术及RF解决方案供应商。Qorvo由RFMD和TriQuint两家公司合并而成,全球6,000余名员工致力于提供各类解决方案,把世界连为一体。Qorvo拥有业内最广泛的产品组合和核心技术,世界一流的ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949认证制造设施,同时获得了美国国防部GaAs、GaN和BAW产品与服务‘可信来源’认证(1A类)。

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